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3D自動(dòng)輪廓儀中標(biāo)結(jié)果公告
2025年03月20日 11:03:47
來源：機(jī)電產(chǎn)品招標(biāo)投標(biāo)電子交易平臺(tái) 點(diǎn)擊量：3663
項(xiàng)目名稱：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購1臺(tái)3D檢查機(jī)和1臺(tái)3D自動(dòng)輪廓儀項(xiàng)目,項(xiàng)目編號(hào)：0633-2541SQ020135/02,招標(biāo)范圍：標(biāo)項(xiàng)號(hào)2，標(biāo)項(xiàng)名稱：3D自動(dòng)輪廓儀，數(shù)量：1臺(tái)，簡要技術(shù)規(guī)格：wafer size 芯片尺寸：12“；wafer thickness 支持的芯片厚度：400~1000um，備注：無。招標(biāo)機(jī)構(gòu)：廣西機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司,招標(biāo)人：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
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項(xiàng)目名稱：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司采購1臺(tái)3D檢查機(jī)和1臺(tái)3D自動(dòng)輪廓儀項(xiàng)目
項(xiàng)目編號(hào)：0633-2541SQ020135/02
招標(biāo)范圍：標(biāo)項(xiàng)號(hào)2，標(biāo)項(xiàng)名稱：3D自動(dòng)輪廓儀，數(shù)量：1臺(tái)，簡要技術(shù)規(guī)格：wafer size 芯片尺寸：12"；wafer thickness 支持的芯片厚度：400~1000um，備注：無。
招標(biāo)機(jī)構(gòu)：廣西機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司
招標(biāo)人：廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
開標(biāo)時(shí)間：2025-03-06 09:30
公示時(shí)間：2025-03-12 17:13 - 2025-03-17 23:59
中標(biāo)結(jié)果公告時(shí)間：2025-03-18 16:41
中標(biāo)人：蘇州探博電子有限公司
制造商：NANO
制造商國家或地區(qū)：韓國
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