TBA-600 半自動bga植球機

一、半自動bga植球機的功能：

（1）植球應用：BGA（Strip/單顆）、Socket

（2）手動上下料，設備自動點膠植球

二、半自動bga植球機的特點：

（1）視覺定位系統(tǒng)，單顆產品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調整功能

（2）強大的視覺檢查功能，更高良率

（3）助焊劑自動清潔功能，廢球自動拋棄功能

（4）提供設備功能、治具定制及服務

三、操作：

（1）最小球尺寸可達 0.125mm

（2）另一種JIG，另一種單型托盤

四、公司簡介：

（1）南京芯測軟件技術有限公司，專業(yè)打造半導體晶圓級測試及芯片檢測等系統(tǒng)集成平臺。公司致力為客戶提供半導體測試設備國產化改造，以及系統(tǒng)集成的一站式平臺服務。公司的目標是成為國內晶圓級在片測試，器件測量系統(tǒng)軟硬件的最好供應商，以滿足國內用戶需求，開發(fā)半導體測試設備和系統(tǒng)集成軟件定制化服務。

（2）南京芯測的在專注于在片測試系統(tǒng)設備經銷與晶圓在片測試軟件的研發(fā)。產品包括：手動探針臺、半自動探針臺、全自動探針臺、硅光探針臺、射頻探針臺、高低溫探針臺、除此之外涉及經銷ESD測試系統(tǒng)、封裝及工藝檢測設備等。我們服務的領域涵蓋半導體晶圓級在片測試、射頻微波器件測量，大功率器件測試、微組裝封裝工藝檢測、失效分析、材料測試等應用行業(yè)。