SPB-5/plus 等離子去膠機

一、 產品簡介

CIF等離子去膠機 采用電感耦合各向同性（各個方向）等離子激發方式，適用于所有的基材及復雜的幾何構形都可以進行等離子體去膠。其外觀美學設計，結構緊湊，漂亮大氣，優化的腔體結構及合理的結構設計，使得處理樣品量更大，適用范圍更廣，性能更穩定，操作更簡便，性價比更高，使用成本更低，實用性更強，更容易維護。特別適合于大學，科研院所和微電子、半導體企業實驗室，對電路板、外延片、芯片、環氧基樹脂、MEMS制造過程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預處理等。

二、CIF等離子去膠機 產品特點

1. PLC工控機控制整個去膠過程，手動、自動兩種工作模式。

2. 7寸彩色觸摸屏互動操作界面，圖形化用戶操作界面顯示，自動監測工藝參數狀態，20個配方程序，可存儲、輸出、追溯工藝數據，機器運行、停止提示。

3. 石英真空倉，全真空管路系統采用316不銹鋼材質，耐腐蝕無污染。

4. 可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應用。

5. 有效處理面積大，可處理最大直徑200mm晶元硅片。

6. 采用花灑式多孔進氣方式，改變傳統等離子清洗機單孔進氣不均勻問題。

7. 采用防腐數字流量計，實現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統，可選多氣路氣體輸送系統，氣體分配均勻。可輸入氧氣、氬氣、氮氣、四氟化碳、氫氣或混合氣等氣體。

8. HEPA高效過濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。

9. 處理高效均勻，效率高，工藝重復性好。

10. 樣品處理溫度低，無熱損傷和熱氧化。

11. 安全保護，倉門打開，自動關閉電源。

三、技術參數