GSE C200 多功能刻蝕機

1. 產品概述

GSE C200 多功能刻蝕機等離子體源設計，保證良好的刻蝕均勻性.GSE C200采用高密度等離子體源，刻蝕速率高、均勻性好、顆粒控制能力強、易維護、性能穩定。其在硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、鈮酸鋰、金屬、有機物等多種材料的刻蝕上性能優良。本刻蝕機已進入多家IC Fab主流產線以及化合物等新興應用量產產線，具有快速導產能力，同時針對大學、科研院所提供高性價比配置。

2. 設備用途/原理

GSE C200 多功能刻蝕機，等離子體源設計，保證良好的刻蝕均勻性。適用于濾波、光電、功率等多個應用領域的多種材料刻蝕與失效分析。刻蝕材料種類覆蓋硅、氮化硅、氧化硅、銻化鎵、聚酰亞胺、鈮、金屬、有機物等。提供研發所需的豐富的工藝數據庫支持。

3. 設備特點

晶圓尺寸 8 英寸及以下，適用材料 硅、氧化硅、氮化硅、氮化鎵、金屬、有機物等，適用工藝多種材料刻蝕工藝，適用領域科研。