如果能夠控制好鍍層厚度，那么ENIG便是一種的表面處理工藝，能實現可靠的焊接點和鋁線接合，并且具有相對較長的生命周期。浸金的薄外層非常穩定，可在部件的壽命期限內防止底層的鎳氧化。然而，ENIG的高性能主要取決于鎳層和金層的質量。

2017年8月發布的ENIG規范修訂版將幫助制造商了解其如何滿足印刷電路板的性能要求，包括J-STD-003印刷電路板的可焊性規范。此次修訂的重點是金層厚度，其減少了小允許厚度，并新增了一項大金層厚度參數。如若成品零件中的金層厚度過低，則一旦投入使用，鍍層可能無法保持完整無缺。這會導致腐蝕，使焊接點變弱，并引發印刷電路板故障。考慮到金層厚度的關鍵性質，該規范側重于以下三個關鍵因素：

1.    ENIG電鍍工藝必須得到良好控制，并使鎳和金鍍層厚度可靠地呈現正態分布。

2.    用于測量鍍層厚度的儀器 — 其決定了整個過程的可靠性 — 必須。

3.    必須確保ENIG電鍍工藝實現一致且統一的鍍層特性。

除了有關厚度測量的特定信息外，IPC-4552A規范還詳述了關于腐蝕識別以及合格和不合格標準的信息。

制造商面臨的挑戰

由于該規范修訂版A是IPC和相關組織在執行大量試驗后所獲得的成果，因此其可能會助力提高表面處理的質量。然而在生產環境中，制造商可能難以滿足由此提出的嚴格測量控制要求。

其主要問題之一便是測量設備。XRF儀器可用于測量厚度，而IPC-4552A規范也詳述了滿足該規范的統計要求所需的校準方法。

那么制造商面臨的一個具體問題便是金層厚度的測量。為了使用XRF，儀器必須滿足規定的性能要求，包括嚴格的精度標準。用于電鍍分析的XRF探測器有兩大類：正比計數器和高分辨率半導體探測器，如硅漂移探測器（SDD）。由于使用兩者均可符合IPC-4552A規范，因此生產設施需要評估其現有的設備，并決定哪種探測器技術適合其工藝，因為這會對分析時間和控制公差產生影響。高分辨率探測器更易將金的峰值與銅和溴分開，這樣可以改善分析結果。

IPC-4552A規范詳細介紹了XRF的設置和校準，包括：準直器尺寸和測量時間、ENIG校準標準以及零偏移可接受性。

日立分析儀器公司為IPC成員，我們強烈建議您遵循IPC的指導方針，以實現ENIG制造的質量和可靠性，特別是需要XRF技術測量的時候。我們開發的XRF儀器與快速發展的PCB技術保持同步，旨在幫助您確保生產的一致性和可靠性。