您將不再需要氦氣來分析紙上涂硅 — 甚至是紙上黏土涂層
快速、準確和經濟的材料分析對生產效率低的行業至關重要。由于X射線熒光(XRF)能在不影響生產率的情況下實現高度,其已成為離型紙行業的佳質量保證/質量控制(QA/QC)解決方案。
無需氦氣測量紙上涂硅
XRF分析紙張上的硅涂布量的常用方法要求用氦氣包圍關鍵的X射線組件(X射線管和檢測器)和樣品表面,以提高分析質量。制造商采用這種方法的原因在于它提高了測量的靈敏度,允許可靠并重復地測量較低水平的硅。
但是使用氦氣進行分析的方法存在許多問題。首先,這種方法不便捷,需要額外的一層設備、采購和工藝規劃。此外還需要訂購、安裝和更換笨重的儲氣瓶。氦氣供應鏈在過去也出現過短缺情況,并沒有*延伸到一些地方和地區。許多操作員可能不知道還有另一個選擇。
其次,也許制造商更關心的是,將氦氣引入生產過程會增加成本。這種氣體被廣泛用于各種行業,包括火箭發動機檢測、半導體生產等,并且在過去幾年中有明顯的價格波動。制造商正在積極尋找能在操作過程中淘汰這種氣體的方法。
日立分析儀器的LAB-X5000等XRF分析儀能在不需要氦氣的情況下對離型紙行業中的硅涂布量進行控制。日立分析儀器系列的臺式XRF分析儀還具有許多其他*的操作優勢。

簡單、準確的硅涂布量分析
LAB-X500分析儀使用自動大氣壓力和溫度補償進行分析,從而無需使用氦氣。除了降低分析成本外,還無需購買、儲存和更換笨重的儲氣瓶。但是,除非此舉能保持高水平的性能,否則這種收益不會有多大意義。
自動補償意味著即使在惡劣和苛刻的環境中使用該儀器,操作員仍然可以確保他們的分析具有出色的可重復性。為了彌補樣品上可能分布不均的硅涂層的缺陷,樣品自旋器可以對樣品進行更大范圍的分析,從而提供更可靠的結果。
LAB-X5000分析儀可在沒有中斷的情況下直接進入離型紙操作,并立即開始生成結果。一旦使用提供的圓盤式切割機和樣品架準備好樣品后,操作員只需將樣品放入分析儀中,按下開始按鈕,分析儀將在幾秒鐘內顯示結果和簡單的通過/失敗信息,從而按需快速調整過程。
單次校準適用于多種紙張(例如薄玻璃紙、黏土涂布紙)。操作員只需在更換紙張類型時測量未鍍層的樣品。日立分析儀器致力于為企業提供快速、簡單、可靠且不需要昂貴成本的產品,而LAB-X5000 分析儀恰好就是這樣的產品。