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日立分析儀器參展2023上海國際發泡材料技術工業展覽會，歡迎蒞臨展位！
2023上海國際發泡材料技術工業展覽會
Interfoam是發泡材料全產業鏈的國際化專業展覽會，是全球發泡材料專業人士不容錯過的國際盛會。歡迎參觀日立展臺。
日立生產各種分析儀，能助力聚合物制造商、回收商和研發者滿足不斷增長的需求，同時滿足最高的產品質量標準及RoHS指令要求。日立的熱分析儀系列產品具有出色的基準性能和靈敏度，可用于材料驗證和熱性能表征。
日期：2023年6月14日-6月16日
地點：上海新國際博覽中心
日立展位號：W3展廳G15展位
2023上海國際發泡材料技術工業展覽會
為了保證電子、消費品、食品、制藥和汽車等行業所用的聚合物產品的安全與可靠并滿足嚴格規范要求，可靠、準確、超靈敏的分析至關重要。為方便回收、再加工，分析也在廢棄聚合物與橡膠的分類方面起著重要作用。
日立的聚合物用熱分析儀系列產品具有較好的基線穩定性、靈敏度以及先進的STA (TGA/DSC)、DSC、DMA和TMA功能。它們經過優化，耐用、可靠且方便使用，能檢測聚合物基體中的微小變化。其中我們的DSC（差示掃描量熱儀）被廣泛用于材料表征,具有優秀的靈敏度和基準穩定性，可準確測定熔點、玻璃相變和晶化溫度。而日立的XRF儀器經專門設計，適用于快節奏生產環境中的快速分析。其非常適用于驗證聚合作用過程中催化劑殘余物的含量以及合成過程中添加劑和填料的含量，也是在部件生產或工業廢棄物再處理前進行來料驗證的工具。
以下產品圖片可以幫助您了解更多應用于聚合物和塑料的日立產品。
熱分析儀系列
XRF光譜儀系列