CMI511便攜孔內鍍銅測厚儀的簡單介紹
*臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀CMI511是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。*的設計使CMI511測厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

CMI511便攜孔內鍍銅測厚儀*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

和我們的所有產(chǎn)品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的保證。

• ETP孔銅探頭測試技術參數(shù)

可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 - 4.0 mils （1 - 102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定
準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）
精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils （0.1μm）