卡博萊特蓋羅用于高真空釬焊的解決方案

解決這個問題的方法就是采用高真空焊接和釬焊技術。在這兩種方法中，兩種不同材料之間的粘合是通過第三種金屬物質建立的，稱為焊料或釬焊填充材料。焊接和釬焊之間的主要區(qū)別在于，焊接主要涉及可逆連接，而釬焊后使材料不可逆地擴散，從而產(chǎn)生更強的連接。整個過程在高真空 （HV） 或超高真空 （UHV） 環(huán)境下進行 。這種環(huán)境消除了氧化風險，并可使用無助焊劑焊料。

而在陶瓷和金屬之間建立粘合或連接是一項復雜的工作。例如，12個鈦電極需要連接到陶瓷環(huán)，陶瓷和鈦的熱膨脹系數(shù)可能會有很大差異。連接成型過程在大約800 – 1200°C的溫度范圍內，具體取決于焊料的選擇。同時必須為陶瓷環(huán)和12個鈦電極找到合適的支撐結構。因此制造這些符合要求的電子元件是一項挑戰(zhàn)，需要配備特定功能的爐子。必須完全氣密，以便在真空環(huán)境中進行熱處理。爐子應能夠到達1200°C的溫度，確保根據(jù)所用材料和焊料量身定制，具有可重復的溫度均勻性和控溫精度。此外，爐子需要支持精確的數(shù)據(jù)記錄，從而能夠準確監(jiān)測和控制制造過程。為了滿足客戶的高真空要求，泄漏率還需要低于10E-3 mbar·l/s 以下，并配置渦輪分子泵組。

正如普朗克輻射定律所描述的那樣，鑒于真空中的熱傳遞僅通過熱輻射發(fā)生，因此在熱區(qū)內實現(xiàn)最佳溫度均勻性取決于爐子的高度對稱設計。這種設計考慮對于確保熱量均勻分布以及釬焊過程的質量至關重要。

優(yōu)勢

●   精確的溫度控制和優(yōu)異的溫度均勻性

●   高真空和低泄漏率

●   高真空CF密封法蘭，而非硅膠密封圈

●   爐門處雙槽真空密封設計，以降低泄漏率

●   對內表面進行特殊處理，以降低表面粗糙度，在高真空范圍內縮短了真空建立時間

●   熱區(qū)振動的機械隔離

●   具有自動旁路功能的渦輪分子泵系統(tǒng)

●   用于全過程控制的完整數(shù)據(jù)記錄

●   可選配氫氣或濕氫