北京CIMT展會(huì)，公司推出高精度影像測(cè)量?jī)x復(fù)合探針與激光多技術(shù)融合，擴(kuò)展測(cè)量能力。接觸式探針與非接觸式光學(xué)、激光測(cè)量，可滿(mǎn)足復(fù)雜工件的輪廓、平面、高度、孔徑等多維度、多功能應(yīng)用場(chǎng)景，尤其適用于盲孔、深槽等傳統(tǒng)光學(xué)難以觸及的區(qū)域，通過(guò)激光實(shí)現(xiàn)非接觸式三維掃描，快速獲取表面形貌數(shù)據(jù)，支持自動(dòng)對(duì)焦、路徑規(guī)劃及批量測(cè)量，相比傳統(tǒng)單傳感器設(shè)備效率提升50%以上，多傳感器協(xié)同、高精度非接觸測(cè)量及智能化數(shù)據(jù)處理，顯著提升了復(fù)雜工件檢測(cè)的效率和可靠性。