電子顯微鏡領(lǐng)域需要對(duì)樣本進(jìn)行鍍膜處理才能改善樣本的成像效果。在樣本上形成一層金屬導(dǎo)電層可抑制電荷聚積、減少熱損傷，并改善SEM對(duì)樣品拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)檢測所需的二次電子信號(hào)量。在x射線顯微分析中，網(wǎng)格上支持膜，TEM觀察復(fù)型樣品中的背底支撐膜，涉及既對(duì)電子束透明但同時(shí)具備導(dǎo)電效果的精細(xì)碳膜。具體需要采用的鍍膜技術(shù)取決于分辨率和應(yīng)用。
SEM成像前所需的鍍膜處理
導(dǎo)電性很差或不導(dǎo)電的材料樣本（陶瓷、聚合物等）需要碳鍍膜或金屬鍍膜。低溫樣本經(jīng)過冷凍斷裂后進(jìn)行金屬鍍膜處理（徠卡EM ACE600冷凍斷裂和徠卡EM VCT500），并在低溫SEM下成像。
TEM成像前的鍍膜處理
由聚醋酸甲基乙烯脂（formvar）所覆蓋的TEM網(wǎng)格需要進(jìn)行碳鍍膜處理來獲得導(dǎo)電性能。使用輝光放電處理網(wǎng)格，否則溶液不會(huì)粘附并分布在網(wǎng)格上。冷凍斷裂樣本以低角度進(jìn)行金屬鍍膜處理，然后再對(duì)薄膜進(jìn)行碳鍍膜處理（Leica EM ACE600冷凍斷裂或徠卡EM ACE900），從而生成可在TEM中成像的復(fù)型。
濺射鍍膜
SEM的濺射鍍膜是一種工藝過程，是將導(dǎo)電金屬如金（Au）、金/鈀（Au/Pd）、鉑（Pt）、銀（Ag）、鉻（Cr）或銥（Ir）等超薄導(dǎo)電金屬的涂層鍍膜在不導(dǎo)電或?qū)щ娦院懿畹臉颖旧稀R射鍍膜可防止因靜電場的累積而使樣本電荷聚積。濺射鍍膜還能增加在SEM中從樣本表面檢出的二次電子量，從而提高信噪比。用于SEM的濺射薄膜厚度通常為2-20nm。
SEM樣本采用金屬濺射鍍膜的優(yōu)勢：
碳蒸鍍
碳的熱蒸發(fā)廣泛用于電子顯微鏡的樣本制備。在一個(gè)真空系統(tǒng)內(nèi)，在兩個(gè)高電流電極之間安裝一個(gè)碳源 – 無論采用線狀還是棒狀形式。當(dāng)碳源加熱到其蒸發(fā)溫度時(shí)就會(huì)有一股細(xì)小的碳流沉積在樣本上。碳蒸鍍?cè)贓M電子顯微鏡中的主要應(yīng)用是X射線顯微分析和（TEM）網(wǎng)格上的樣本支撐薄膜。
電子束蒸鍍
金屬和碳都可以被蒸鍍。電子束蒸鍍方法可以得到精細(xì)鍍膜，是一種非常有方向性的鍍膜過程，其鍍膜區(qū)域比較有限。電子匯聚在靶材上，靶材得到加熱并進(jìn)一步蒸發(fā)。電子束中的帶電粒子被移除。因此，一束電量很低的電子束打到樣品表面。熱量降低，帶電粒子對(duì)樣本的影響會(huì)減少。少數(shù)幾次運(yùn)行后，電子源須重新加載并清理。一般來說，在必須進(jìn)行定向鍍膜（投影和復(fù)型）或需要精細(xì)鍍膜時(shí)使用電子束蒸發(fā)鍍膜。
低溫技術(shù)介紹
冷凍斷裂包括一系列技術(shù)，這些技術(shù)可揭示并復(fù)制細(xì)胞器及其他膜結(jié)構(gòu)的內(nèi)部組成，以便在電子顯微鏡下進(jìn)行檢查。冷凍蝕刻通過升華去除冰層，暴露出原本隱藏的膜表面。
冷凍干燥簡稱凍干處理，在高真空條件下（升華）可去除冷凍樣本中的水分。這樣一來就能夠獲得干燥穩(wěn)定的樣本并且可在電子顯微鏡下成像。
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