對SMC電磁閥進行檢修的般程序介紹

    對SMC電磁閥進行檢修的般程序介紹
    金屬SMC電磁閥閥門腐蝕有兩種形態，即均勻腐蝕和局部腐蝕。均勻腐蝕的速度可用年平均腐蝕率來評價。金屬材料，石墨、玻璃、陶瓷和混凝土，按腐蝕率大小分4個等：腐蝕速度小于0.05mm/a的為優良;腐蝕速度在0.05~0.5mm/a的為良好;腐蝕速度在 0.5~1.5mm/a的尚可使用;腐蝕速度大于1.5mm/a的為不適用，閥門的密封面、閥桿、膜片、SMC電磁閥般用材料，閥體、閥蓋等適用二或三材料，用于高壓、劇毒、易燃、易爆、放射性介質的閥門，則選用腐蝕性很小的材料。
    1、均勻腐蝕
    均勻腐蝕是在金屬的全部表面上進行。如不銹鋼、鋁、鈦等在氧化環境中產生的層保護膜，膜下金屬狀態腐蝕均勻。還有種現象，金屬表面腐蝕剝落，這種腐蝕zui危險的。
    2、局部腐蝕
    局部腐蝕發生在金屬的局部位置上，它的形態有孔蝕、縫隙腐蝕、晶間腐蝕、脫層腐蝕、應力腐蝕、疲勞腐蝕、選擇性腐蝕、磨損腐蝕、空泡腐蝕、摩振腐蝕、氫蝕等。
    SMC電磁閥點蝕通常發生在鈍化膜或保護膜的金屬上，是由于金屬表面存在缺陷，溶液中能破壞鈍化膜的活性離子，使鈍化膜局部破壞，伸入金屬內部，成為蝕孔，它是金屬破壞性和隱患zui大的腐蝕形態之。
    SMC電磁閥縫隙腐蝕發生在焊、鉚、墊片或沉淀物下面等環境，它是孔蝕的種特殊形態。防止方法是消除縫隙。
    SMC電磁閥晶間腐蝕是從表面沿晶界深入金屬內部，使晶界呈網狀腐蝕。產生晶間腐蝕除晶界沉淀積雜質外，主要是熱處理和冷加工不當所致。奧氏體不銹鋼的焊接縫兩側容易產生貧鉻區而遭到腐蝕。奧氏體不銹鋼晶間腐蝕是常見的和zui危險的腐蝕形態。防止奧氏體不銹鋼閥件產生晶間腐蝕方法有：進行“固溶淬火”處理，即加熱1100℃左右水淬，選用含有鈦和鈮，而含碳量在0.03%以下的奧氏體不銹鋼，減少碳化鉻的產生。
    SMC電磁閥脫層腐蝕發生在層狀結構中，腐蝕垂直向內發展，后腐蝕表面平行的物質，在腐蝕物的脹力下，使表面呈層狀剝落。
    SMC電磁閥應力腐蝕發生在腐蝕和拉應力同時作用下產生的破裂。防止應力腐蝕的方法;通過熱處理消除或減少焊接，冷加工中產生的應力，改進不可理的閥門結構，避免應力集中，采用電化學保護、噴刷防蝕涂料。添加緩蝕劑、施加壓應力等措施。
    SMC電磁閥腐蝕疲勞發生在交變應力腐蝕的共同作用的部位，使金屬破裂。可進行熱處理消除或減少應力，表面噴丸處理以及電鍍鋅、鉻、鎳等，但要注意鍍層不可有拉應力和氫擴散現象。
    SMC電磁閥選擇性腐蝕發生在不同成分和雜質的材料中，在定環境中，有部分元素被腐蝕浸出，剩下未腐蝕的元素呈海綿狀。常見有黃銅脫鋅、銅合金脫鋁、鑄鐵石墨化等。
    SMC電磁閥是流體對金屬磨損和腐蝕交替作用所產生的種腐蝕形態，是閥門常見的種腐蝕，這種腐蝕以發生在密封面為多。防止方法：選用耐腐蝕、耐磨損的材料，改進結構設計，采用陰極保護等。
    空泡腐蝕又稱空蝕和氣蝕，是磨損腐蝕的種特殊形態。它是流體中產生的氣泡，在破滅時產生的沖擊波，壓力可高達400個大氣壓，使金屬保護膜破壞，甚撕裂金屬粒子。然后再腐蝕成膜，這種過程不斷反復，使金屬腐蝕。防止空泡腐蝕的方法，可選用耐空泡腐蝕材料，光潔度高的加工面，彈性保護層和陰極保護等。
    1、在對SMC電磁閥拆除時，用鋼字在閥門上及與閥門相連的法蘭上，打好檢修編號，并記錄該閥門的工作介質、工作壓力和工作溫度，以便修理時選用相應材料。
    2、檢修閥門必須要在干凈的環境中進行。清理閥門外表面，或用壓縮空氣吹或用煤油清洗。但要記清銘牌及其他標識。檢查外表損壞情況，并作記錄。接著拆卸閥門各零部件，用煤油清洗（嚴禁用汽油清洗，以免引起火災），檢查另部件損壞情況，并作記錄。
    3、對SMC電磁閥閥體閥蓋進行強度試驗。如系高壓閥門，還要進行無損探傷，如超聲波探傷，x光探傷。
    4、對密封圈可用紅丹粉檢驗，閥座、閘板（閥辦）的吻合度。檢查閥桿是否彎曲，有否腐蝕，螺紋磨損如何。檢查閥桿螺母磨損程度。
    5、對檢查到的問題進行處理。閥體補焊缺陷。堆焊或更新密封圈。校直或更換閥桿。修理切應修理的零部件；不能修復者更換。
    6、重新組裝閥門。組裝時，墊片、填料要全部更換。