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普利賽斯（Precisa）LS1220MSCS電子天平作為高精度實驗室稱重設備，在半導體硅片稱重領域具有顯著優勢，尤其在硅片生產、分選和質檢環節中表現突出。以下是其核心應用特點及適配性分析：
1. 硅片稱重的核心需求
超高精度：硅片重量差異微小（如12英寸硅片約100g±0.1g），需天平常規精度≤0.001g（1mg）。
無污染操作：避免靜電或機械接觸導致硅片損傷。
環境穩定性：減少氣流、溫度波動對超薄硅片稱重的影響。
LS1220MSCS關鍵參數匹配
量程1200g，分辨率0.01g（可定制更高精度版本）；
防風罩設計（配置MSCS型號），降低氣流擾動；
靜電消散材質秤盤（可選配導電玻璃或金屬涂層）。
2. 應用優勢詳解
（1）高重復性 & 合規性
采用電磁力補償傳感器，確保重復性誤差＜±0.002g，滿足半導體行業對批次一致性的嚴苛要求（如ISO 14644潔凈室標準）。
內置校準確認功能（符合GMP/GLP規范），可直接用于工藝驗證。
（2）防污染與靜電控制
無接觸稱重：可選配懸浮式稱重托盤，避免硅片與秤盤摩擦（減少劃傷風險）。
抗靜電方案：集成電離棒選件，消除硅片表面靜電荷對重量的干擾（尤其對拋光硅片關鍵）。
（3）智能化集成
數據輸出：RS232/USB接口直接對接MES系統，記錄每片硅片重量并生成SPC統計圖。
自動分選：通過設定閾值（如重量范圍100g±0.05g），觸發分揀機械臂動作（需外接PLC）。
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