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與ECA/ECT模塊一起使用的OmniScan MX 了解渦流彩色成像功能

閱讀：852 發布時間：2020-5-9

OmniScan MX是一款已經實地驗證、性能可靠的儀器，其機身結構堅固耐用，可以抵御嚴酷、惡劣的檢測環境，現在世界上正在使用的OmniScan MX儀器有成千上萬臺。這款儀器機身小巧、重量極輕，使用兩節鋰離子電池供電，在電池滿電量時，可以進行長達6小時的手動或半自動檢測。
OmniScan MX儀器的8.4英寸顯示屏可以實時顯示高清彩色圖像，在任何光線條件下，操作人員都可以查看缺陷及缺陷的細微情況。用戶可使用飛梭旋鈕和功能鍵在儀器簡單、直觀的界面上輕松瀏覽，也可以將USB鼠標連接到儀器，以使檢測分析的操作更為便利。
一個平臺、兩款模塊、三種技術：靈活性更高
為了滿足更多應用的要求，兩款模塊的任何一款都可以使用渦流檢測（ECT）、渦流陣列（ECA）以及新開發的粘接檢測（BT）C掃描技術。兩款模塊都與MXE（ECT/ECA）和MXB（BT C掃描）軟件兼容，而且只需在各種技術之間稍做簡單的轉換，操作人員接受少許培訓即可。
ECA與ECT別無二致覆蓋范圍廣，掃查速度快，檢出概率高
渦流陣列（ECA）技術使用多種傳統橋式或反射式（發射-接收）探頭線圈，以在單次掃查檢測中覆蓋更大的范圍。此外，每款ECA探頭都經過精心設計，可在沿探頭長度方向上的目標缺陷范圍內保持*的檢出率。用戶在使用OmniScan MX ECA時，可以快速手動檢測速度移動ECA探頭，進行以彩色圖像顯示數據、具有數據歸檔能力、性能強大、效率*的檢測。
透過薄涂層進行檢測
渦流檢測（ECT）技術基于以下磁耦合工作原理：接近被測工件（鐵磁性或非鐵磁性的導電材料）的探頭傳感器（線圈）在被測工件中產生渦流，并在儀器的阻抗圖中顯示信號。使用渦流技術，只要探頭到金屬的距離保持在合理的間隔距離范圍內，一般為0.5毫米到2.0毫米，用戶就可以透過薄涂層（如漆層）探測到材料中的缺陷。渦流陣列和ECT技術基于相同的基本原理（和物理學理論），因此渦流陣列技術具有與渦流檢測技術相同的功能，此外，渦流陣列技術還可以透過漆層進行檢測，并具有以下渦流陣列（ECA）技術的優勢：覆蓋范圍大、掃查速度快、檢出概率高及彩色成像功能。
檢測性能增強、操作復雜性降低 MXE 3.0軟件
渦流陣列（ECA）技術除了增加了晶片之間的電子轉換性能外，實際上與常規渦流檢測（ECT）技術并無區別。渦流陣列的操作與校準非常容易。新款OmniScan MXE 3.0 ECA軟件經過重新設計，不僅方便了從常規ECT儀器（如 Olympus Nortec 500）到新款儀器的過渡，而且以一種更便捷的方式使用戶感受到ECA技術的強大。
編碼掃查，使得數據判讀更方便簡單如１-２-３的優化校準
OmniScan MX ECA不僅可在常規ECT阻抗平面視圖中顯示ECA信號，還可提供多種其它視圖和布局，用戶可以從中感受到編碼ECA技術真正強大的性能。這些顯示可作為校準流程的一部分，可使渦流檢測過程清晰可見，甚至可基于用戶定義的合格標準做出通過或不通過的判斷。得益于其直觀的界面設計，用戶可對OmniScan MX ECA進行快速方便的配置和操作。配置和操作的步驟簡單

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