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奧林巴斯全聚焦相控陣的幾個關鍵技術
包絡功能
這是全聚焦檢測技術的一個重要功能，啟用了包絡功能后，儀器在使用包絡功能進行探測之前，儀器軟件的全聚焦方式（TFM）算法既會提取信號的真實分量，也會提取信號的理論分量，并將兩者結合起來完成計算。
這種處理方式有助于確保不丟失數據，可清除噪聲和偽影，還可以對圖像進行微調。在所生成的圖像中，缺陷的聚焦程度更高，因而更容易對缺陷的形狀和大小進行表征。
高溫氫致缺陷（HTHA）
是一種隱藏性很強的腐蝕缺陷，高溫下的鋼材料如果接觸到氫元素就可能逐漸生發出這種缺陷，如：煉油廠或石化廠的箱罐或管道。
使用帶有包絡功能的全聚焦方式（TFM）進行成像，可使HTHA缺陷顯示更加直觀，檢測人員可以確認他們對存在早期高溫氫致缺陷的懷疑是否正確，從而可以采取措施，避免故障的發生。
多組全聚焦模式同時采集，
也是非常重要的一個能力。因為之前幾期講過，不同模式對應著不同的缺陷類型，比如3T用于檢測下表面裂紋，5T用于檢測上表面裂紋。
這樣的話，需要同時采集多組模式才能把不同類型缺陷完整展現，因而多組全聚焦模式采集成為必要。
單文件存儲能力
也是全聚焦檢測的一個重要影響因素，由于全聚焦技術的數據量非常龐大，因而如何能夠存儲如此大尺寸的數據成為一個挑戰。
如果一個25GB的單文件，可以使用4組TFM設置，單次掃查10m長的焊縫，而無需停機再保存，每個TFM圖像像素點數462 X 385.
由于TFM/FMC的激發過程是依次激發每個晶片，并進行接收，因此總的激發次數遠大于常規的相控陣檢測，這就需要一個較高的PRF來支撐這樣的操作，否則將嚴重影響檢測速度。
20KHz
COD檢測即縱向的焊縫檢測，
這種模式下也可以進行全聚焦檢測。COD的全聚焦檢測的路徑規劃和聲時計算更加復雜，因而對儀器的軟件算法能力要求也更高。
上面的幾個技術關鍵點大家了解清楚以后，后面會給大家介紹全聚焦與PAUT之間的技術比較，希望通過這個比較讓大家明白每種技術優劣勢，以便于更好地使用這些技術。