LED照明產業發展紅紅火火，LED照明新技術層出不窮。但是LED照明燈具進入千家萬戶的老百姓的家中始終步履蹣跚，很難跨入老百姓家門這段距離zui短的一步。究其原因就是LED照明燈具的價格居高不下，普通平民百姓還是買不起！如何解決這個囧境？需要我們LED照明科技工作者發揮創新智慧，尋找解決方案，造福*大眾百姓。 

2013年將是大眾照明平價LED燈具競相設計、生產、上市之年，大眾照明平價LED燈具的性價比PK將決定新研發的平價LED燈具的生命力、競爭力、和海量生產力；大眾照明平價LED燈具應是*老百姓都能用得起的普通消費電子產品，它的零售價格應當接近甚至低于目前熒光節能燈的價格。因此，設計性能適合而性價比有競爭力的平價LED燈方案是關鍵。低成本解決目前現有的低壓LED光源（LVLED）因低電壓（VF）和大電流（IF）工作時的發燙瓶頸一直求而無解；但是創新的多芯封裝HVLED，它的高電壓（VF）、小電流（IF）工作條件緩解了LED光源的發熱程度；LED驅動恒流電源芯片經過中外電源芯片集成電路設計者的努力，功能集成度高，應用電路簡潔，性價比好的芯片層出不窮；近年導熱塑料散熱器、塑包鋁散熱器的出現解決了LED燈具狹小空間的隔離技術難題。因此，普惠老百姓買得起、用得好的大眾照明平價LED燈具的海量生產、海量上市的美好時代已經十分臨近了！ 

LED燈珠技術革新變化大 

LED燈珠封裝技術的創新，使得LED光效每月都有所提升，LED燈珠的價格不斷下降，高壓LED（HVLED）技術日趨成熟，降低LED燈具腔體熱度成為現實。平價LED燈具適用的LED光源模組有COB、COF和多芯封裝HVLED，市場苛求LED光源模塊成本在RMB1.00-0.80/W，其中COF和多芯封裝HVLED可能被平價LED燈具優選。 

LED封裝新技術有把LED管芯封裝在鋁基板上的“COB”（chip on board），不采用打金線而用覆晶和共晶技術生長引線的“覆晶和共晶COB”，將LED管芯直徑綁定在銅支架上的“COF”（chip on Frame），無需打金線和封裝、在LED制造過程中直接制成zui終客戶能使用的“ELC”（embedded LED chip），在一個單位里封裝2、3、4、6、8顆LED管芯的“多芯封裝的HVLED”，將N顆LED燈珠串聯成HVLED應用。這六種LED封裝新技術都給LED燈具設計帶來了新思路（圖1）。LED光源的創新封裝技術，引導發展高電壓小電流LED光源，降低了LED光源板的發熱程度，平價LED燈具設計因此有了新選擇。COF典型產品如圖2所示，ELC產品如圖3所示。

非隔離恒流驅動電源漸成主流 

大眾照明平價LED燈適用的LED驅動電源有非隔離開關恒流源、PSR隔離開關恒流源和高壓線性恒流源。 

非隔離開關恒流源適用于高電壓、小電流LED負載的應用，主要是多芯封裝或N顆串聯的HVLED光源。非隔離開關恒流電源的優勢是低成本、率、小體積，非隔離開關恒流電源產品采用單繞組電感，可以降低成本、提高生產效率；內置不同大小高壓MOSFET提高應用電源的性價比；電感和PCB在不同功率電源中可以通用，以利生產工廠減低庫存。典型的非隔離開關恒流電源電路如圖4所示，由于芯片的功能高度集成，因而應用線路十分簡潔。圖5是PHILIPS的2.5英寸的3.5W（7X0.5W）LED筒燈，它的非隔離開關恒流電源采用上海晶豐明源的BP2802芯片。日本在核電事故之后也大力推廣非隔離開關恒流電源的LED燈具，主要考量是效率的利用，日本政府在居民購置LED燈具時直接補貼價格的50%，是推動老百姓大量選用LED燈具的源動力。眾多LED燈具中外制造商關注LED燈具的效率，因此，非隔離恒流驅動電源逐漸成為大眾照明LED燈具電源的主流之一。

PSR隔離恒流電源性價比富競爭力 

PSR（原邊控制）隔離恒流電源性價比富競爭力，PSR隔離恒流電源適用于大電流、低電壓的LED燈珠，即目前廣泛應用的低壓LED（LVLED）燈珠。創新設計的PSR隔離恒流源芯片，功能高度集成使得應用電路十分簡潔，導致燈具結構設計簡單，易過安規；對芯片內部的算法創新，使得它對變壓器的電參數不敏感，變壓器減至只有2個繞組，降低成本，提高生產效率；內置不同大小高壓MOSFET提高性價比。典型的PSR隔離恒流電源電路如圖6所示，采用BP3122開關恒流源芯片，5W電源的BOM成本在RMB2.00元。深圳谷科半導體這個電源的每月產量達6-10KK個。