等離子除膠機是一種利用等離子體技術(shù)去除材料表面殘留膠層的設(shè)備，基本原理：通過產(chǎn)生高能量的等離子體（如氧、氬、氟等氣體的電離狀態(tài)），與膠層中的有機分子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理轟擊，使膠層分解、揮發(fā)或剝離，從而實現(xiàn)無殘留的清潔效果。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、光學(xué)、航空航天等領(lǐng)域。

　　等離子除膠機的使用步驟：

　　1. 開機前準(zhǔn)備

　　檢查設(shè)備狀態(tài)：

　　確認(rèn)電源、氣路、真空系統(tǒng)連接正常。

　　檢查電極、反應(yīng)腔是否清潔，無雜質(zhì)或殘留物。

　　參數(shù)設(shè)置：

　　根據(jù)膠層類型和材料特性，設(shè)置以下參數(shù)：

　　氣體類型：常用氧氣或氬氣，部分特殊膠層需氟化氣體。

　　溫度：等離子處理可能產(chǎn)生熱量，需監(jiān)控樣品溫度（部分設(shè)備可水冷）。

　　2. 裝載樣品

　　固定樣品：

　　將待除膠的樣品放入反應(yīng)腔內(nèi)的樣品架上，確保樣品與電極之間無直接接觸。

　　避免樣品堆疊，保證等離子體均勻覆蓋。

　　密封反應(yīng)腔：

　　關(guān)閉反應(yīng)腔門，啟動真空系統(tǒng)，抽至設(shè)定真空度。

　　3. 啟動設(shè)備

　　通氣：

　　開啟氣瓶閥門，調(diào)節(jié)流量計至設(shè)定氣體流量。

　　點火或激發(fā)等離子體：

　　開啟射頻（RF）或直流（DC）電源，逐步增加功率至設(shè)定值。

　　觀察等離子體是否穩(wěn)定形成。

　　計時處理：

　　根據(jù)預(yù)設(shè)時間進(jìn)行等離子處理，期間可觀察樣品表面變化。

　　4. 結(jié)束處理

　　關(guān)閉電源：

　　逐步降低射頻功率至0，關(guān)閉電源。

　　停止通氣：

　　關(guān)閉氣瓶閥門，斷開氣路。

　　解除真空：

　　緩慢充入惰性氣體或空氣，恢復(fù)常壓后打開反應(yīng)腔。

　　取出樣品：

　　檢查樣品表面是否完*除膠，必要時可二次處理。

　　5. 后處理

　　清潔反應(yīng)腔：

　　定期清理反應(yīng)腔內(nèi)的殘留物，避免污染后續(xù)樣品。

　　樣品冷卻：

　　若處理過程中樣品溫度較高，可靜置冷卻或使用冷卻臺。