工業機械設備越來越“調皮”，
 

常常把缺陷圖像藏起來，

給檢測設備的工作人員帶來難題。

但是我們有“捉迷藏高手”，

那就是剛剛升級的

奧林巴斯OmniScan™ X3探傷儀，

它具有高級成像、數據分析功能，

讓缺陷圖像無處藏身，

助力檢測工作輕松更高效！

2020年8月7日，奧林巴斯為旗下的OmniScan系列探傷設備OmniScan™ X3探傷儀升級并發布了MXU 5.3.0和OmniPC™ 5.3.0兩款軟件。此次升級不僅能夠全面提升設備在使用過程中的軟件穩定性，也為用戶帶來了輕松操作體驗。

近年來，隨著工業檢測難度的不斷升級，用戶對檢測設備的要求也越來越高。備受用戶青睞的奧林巴斯OmniScan系列探傷儀就因其性能強大、結果可靠、使用方便等特性，在范圍內被*為便攜式相控陣超聲檢測（PAUT）的*性儀器，為各工業設備的生產安全提供了可靠保障。其中，OmniScan X3探傷儀作為一款功能齊備的相控陣工具箱，所提供的全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，也為檢測人員提供了更清晰可觀的畫面，讓用戶能夠充滿信心，準確地完成檢測。

軟件升級  助力準確高效檢測

為進一步推動檢測結果的準確呈現，此次OmniScan X3探傷儀針對MXU軟件、OmniPC™ 軟件的更新，全面提高了軟件的穩定性，讓工作流程更加簡單流暢。

MXU軟件改進了TFM的默認設置，通過激活包絡，默認啟動包絡功能使其獲得的全聚焦方式（TFM）重建圖像更清晰鮮明，缺陷的聚焦程度更高，因而更容易對缺陷的形狀和大小進行表征，且有助于用戶不丟失數據。

不僅如此，此次MXU軟件的升級還加入了ScanDeck™ 模塊支持。借助ScanDeck模塊，不僅可以監控掃查速度和耦合劑缺失的情況，還可以啟動OmniScan探傷儀的數據采集操作。另外，新掃查器預設菜單、支持額外的DIN（清除所有，保存數據）、屏幕上添加新的手動步進按鈕等功能，很大地方便了用戶的使用操作。

而OmniPC™ 軟件的更新點側重在輸出厚度C掃描方面的優化，以幫助使用戶獲得更出色的檢測操作體驗。

強大功能  構建工業檢測安全防護網

OmniScan X3探傷儀作為一款功能齊備的相控陣工具箱。無論是管道、焊縫、壓力容器，還是復合材料，OmniScan X3探傷儀都可以使用戶有效地完成檢測工作，并且對缺陷進行有效解讀，進而排除隱患，確保設備的使用安全。無論是畫質方面還是數據分析，都以出眾的表現為相控陣檢測領域帶來突破。

在圖像方面，OmniScan X3通過使用的全聚焦方式（TFM），擁有更好的缺陷成像性能，可以更清晰地顯示微小缺陷，讓用戶獲得更清晰的圖像，并幫助用戶針對關鍵的早期高溫氫致（HTHA）缺陷成像及時探測到。其機載聲學影響圖（AIM）的反射率模擬器有助于以圖像方式顯示全聚焦方式（TFM）的靈敏度，TFM可以同時動態呈現4個TFM視圖，還可以根據實際情況進行調節，使圖像更加清晰可見，使檢測人員的工作更加直觀、準確。

數據分析方面，OmniScan X3探傷儀配置有高達64G的存儲空間，可以存放大量圖像而無需頻繁進行導出，并且增加了和奧林巴斯科學云（OSC）系統的無限聯通性能，從而確保了內部軟件保持實時更新，讓使用者更加省心。

一直以來，奧林巴斯都始終秉承著“實現世界人民的健康、安心和幸福生活”的企業使命，相信此次升級后的OmniScan X3探傷儀在性能方面的提升，定能帶給用戶更多驚喜，為現代工業生產、運行筑起安全堡壘。未來，奧林巴斯也將繼續不忘初心，為中國工業科技領域的發展和進步貢獻企業力量。