倒置金相顯微鏡用于鑒別和分析各種金屬和合金材料的組合結構，廣泛應用在工廠或實驗室進行鑄件質量的鑒定；原材料的檢驗或材料處理后的金相組織分析；以及對表面噴涂等一些表面現象進行研究工作。是鋼鐵、有色金屬材料、鑄件、鍍層的金相分析；地質學的巖相分析；以及工業領域對化合物、陶瓷等進行微觀研究的有效手段，是金屬學和材料學研究材料組織結構的*儀器，也廣泛應用于生物、醫學和教學等領域。
越來越多的研究已不滿足常規的金相顯微及照相方式，將顯微成像輸入微機，由微處理器對圖像作各種后期處理，是同步于當今世界在顯微領域新技術。
圖像金相顯微鏡，接入了高清晰度的CCD攝像系統，由計算機對圖像進行處理、編輯、保存和輸出（如打印等）或進入多媒體系統及電子信箱。
如果進一步接入圖像分析計算機操作系統，還可以進一步對金相圖譜進行研究分析，或對圖像作精密測量，及多功能的圖像形態分析、統計及輸出圖文報告。
功能特點
使用專業的金相物鏡及平場目鏡，成像質量好，分辨率高，觀察舒適。
1.提供*的圖像質量和穩固可靠的機械結構。
2.選配相應的攝影攝像附件，可對觀察圖像進行采集和保存，配電腦和專業金相分析軟件，圖像進行金相圖像分析。
3.操作簡便，附件齊全，廣泛應用于教學科研金相分析、半導體硅晶片檢測、地址礦物分析、精密工程測量等領域。
金相顯微鏡FCM-W技術參數
1、結 構： 鉸鏈式三目，45°傾斜，雙邊±5屈光度可調，瞳距調節范圍：54-75mm，固定式分光比，雙目:三目=80%:20% 。
2、放大倍數： 50×～ 500×。
3、物 鏡： 長工作距平場消色差專業金相物鏡5X，10X，20X，50X。
4、目 鏡： 高眼點大視野平場目鏡PL10X/18mm 。
5、測 微 尺： 格值0.01㎜/1㎜。
6、載 物 臺： 三層機械移動平臺，面積180mmX155mm，右手低手位控制，行程:75mm×40mm; 金屬載物臺板，中心孔直徑φ12mm 。
7、調焦機構： 低手位粗微調同軸調焦機構，粗動每轉行程38 mm；微調精度2um，帶松緊調節機構。
照明系統： 反射式柯拉照明，帶可變孔徑光闌和中心可調視場光闌，自適應90V-240V寬電壓 ,6V30W鹵素燈（可選配單顆3W LED燈），光強連續可調。
光學系統： 有限遠色差校正系統。
偏光裝置： 起偏鏡和檢偏鏡均可移出光路，檢偏鏡插板可360°旋轉 。
電 源： 220VAC（50Hz）
攝像裝置：攝影接筒（帶PK卡口），3.2X攝影目鏡 ，0.5X/1.0X C型攝像接筒
倒置金相顯微鏡 操作時試樣觀察表面向下，并與工作臺面重合，而對試樣的高度和平行度無要求，適合于外形不規則或較大的試樣。倒置金相顯微鏡廣泛應用在工廠、實驗室和教學及科研等領域。
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