晶圓檢查顯微鏡的簡單介紹

閱讀：451發布時間：2023-11-2

　　一種用于研究半導體材料的儀器，其主要作用是觀察晶圓表面和內部結構的微觀形態，以及分析晶圓中摻雜和缺陷等關鍵參數。

　　采用光學或電子顯微鏡技術，通過光學透視或電子束掃描的方式來觀察晶圓的表面和內部結構。其中，常用的是光學顯微鏡，其工作原理是利用聚光系統將可見光聚焦在樣品上，并通過物鏡和目鏡的雙重透鏡系統來放大圖像，最終達到觀察微觀結構的目的。

　　可以分為多種類型，如光學顯微鏡、掃描電子顯微鏡、透射電子顯微鏡等。其中，光學顯微鏡主要用于表面形貌和顆粒分布的觀察，而電子顯微鏡則更適用于摻雜濃度、缺陷分布和橫截面結構等深度特征的研究。

　　廣泛應用于半導體制造、材料科學、電子學和生物學等領域。在半導體制造中，晶圓顯微鏡可以幫助檢測晶圓表面缺陷和掌握生長過程中的動態變化，從而提高晶體質量和器件性能。在材料科學中，晶圓顯微鏡可用于研究材料的微觀結構和物理性能，對于新材料的發現和合成有重要意義。

　　一方面,使用的MIX照明功能可以對晶圓進行詳細觀察,獲得精確結果;另一方面,采用波前像差控制功能帶來可靠的光學性能和高質量的成像。與此同時,新型MXPLFLN物鏡作為奧林巴斯晶圓半導體顯微鏡的全新配置,擁有優異的測量性能,可以將數值孔徑與工作距離大化,帶來精確的測量結果,為半導體行業晶圓檢測提供可靠的結果。

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