見證非凡的超薄切片技術

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• 時間：2016-05-20 17:55

2016年5月19日至20日，廣州領拓與徠卡納米技術部聯合中山大學測試中心在中山大學測試大樓成功舉辦了“無機材料樣品超薄切片技術”交流會。為期兩天的交流會，吸引了相關行業人士的支持與參與。

本次交流會特別邀請到瑞士Diatome公司Mr. Helmut Gnaegi博士主講，Mr. Helmut Gnaegi來自瑞士，是超薄切片技術*人，也是徠卡總部在超薄切片技術方面的技術顧問和忠實合作伙伴。

中山大學分析測試中心材料微區分析平臺趙文霞主任致開幕詞

中山大學分析測試中心材料微區分析平臺趙文霞主任表示，此次交流會非常有意義，對他們的工作有一定的幫助，也希望大家在此次交流會上都有所收獲和啟發。

Mr.Helmut Gnaegi做精彩講解

Mr.Helmut Gnaegi詳細講解了超薄切片的原理，舉例介紹金屬、易碎樣品、聚合物等樣品的超薄切割技術，以及介紹用于OM, SEM 和 AFM觀察的樣品表面處理方法。

Mr.Helmut Gnaegi 現場演示做樣

Mr.Helmut Gnaegi 現場演示做樣

Mr.Helmut Gnaegi進行現場超薄切片演示，處理了PVA塑料，NR橡膠，鋁合金，氧化鋯，貝殼等樣品，均樣完成時間20多分鐘，制樣效率高，成本低。

這次交流會得到了相關行業人士的大力支持與參與，參加者包括中山大學，華南理工大學，華南師范大學，中科院地化所，LG化學等相關行業的研究技術人員共60余人。不僅成功搭建了一個交流，學習和合作的平臺，有效地推廣超薄切片技術在無機材料中應用，更展現了徠卡公司顧客至上的服務理念，讓客戶切身體會到“買的不僅是產品，更是服務”，增近了各方友誼，取得了不錯的效果，并得到*。