目前，國內電子廠房要求越來越嚴格，為了保證產品的出廠品質，必須對生產廠房的溫濕度進行嚴格控制，尤其是濕度，如果過于干燥則廠房內極易產生靜電，造成CMOS集成電路損壞, 秋冬季節，當空氣的相對濕度小于40%，因空氣中水分太少，靜電積聚無法傳導地下，穿毛衣或拉車都會有電擊的感覺，靜電還會擊穿IC、晶振、二三極管等元件。此時需要加濕至40%HR。

我們知道，摩擦會產生靜電，靜電在產品加工過程中影響工藝的實施，有時甚至會給整個環境帶來災難性的后果。從SMT車間的工作流程來看各個環節對濕度的要求：
1、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的zui前端。濕度太低，油墨等易揮發液體不容易著色，濕度太高，則印刷后不容易干。所以此流程對濕度的要求在70%左右。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的zui前端或檢測設備的后面。因為膠質材料都是有機易揮發性物質，濕度太低，膠質物質揮發較快，即影響室內空氣質量，又影響點膠的質量，濕度太高，膠質干得較慢，影響貼裝速度。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。這些組裝元件大都是電子元件，摩擦時易產生靜電，需要一定的濕度來出去靜電的影響。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。此流程是對車間濕度影響比較的大的一個環節，高溫固化烘烤，空氣濕度流失較多。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐。此流程中的回流焊接爐，溫度較高，對濕度的影響zui大。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。洗板機的洗板液是易揮發液體，揮發的空氣中極易影響空氣質量，濕度高時可以粘結空氣的有機揮發物，使之重量變大，從而沉降。
而大部分電子廠房，在當初設計的時候，并沒有考慮加濕這項，所以解決SMT車間的濕度問題勢在必行！對于絕大多少電子廠房來說，冬季由于室內空氣含水量偏低，都需要適當加濕一般來說，電子廠房溫度應控制在22℃左右，相對濕度控制在40～60%RH之間，在這種環境下，人們感覺舒適，靜電也消失了。對于絕大多少電子廠房來說，冬季、春秋季節的大部分由于室內空氣含水量偏低，都需要適當加濕。
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