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標樂Buehler 金相制樣: 磨拋機鑲嵌機切割取樣金相制樣耗材材料試驗機

徠卡Leica 顯微鏡: 共聚焦顯微鏡金相顯微鏡視頻顯微鏡立體顯微鏡其他

徠卡Leica 電鏡制樣: 超薄切片冷凍制備鍍膜/刻蝕/斷裂離子束研磨

威爾遜: 硬度計

形創三維掃描測量: 專業便攜式三維掃描儀其他相關設備

萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分: 實驗室研磨儀及粉碎儀篩分儀 & 分析篩分樣儀，壓片機，干燥儀

麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀: 粒度和粒形分析器

埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀: CN分析儀 TGA分析儀 CHS分析儀 ONH 分析儀

卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐: 真空爐烘箱箱式爐管式爐

鼎竑離子減薄: 輪廓儀閃測儀離子清洗儀離子濺射儀離子減薄儀

EM科特臺式掃描電鏡: 臺式掃描電鏡

美墨爾特: 水浴/油浴環境測試箱培養箱通用烘箱

微曠高性能原位X射線CT: 四維科研CT 工業CT 原位試驗臺

英斯特朗Instron 力學測試: 動態和疲勞測試系統沖擊材料試驗機萬能材料試驗機

業納長度測量儀器: 軸類光學測量機粗糙度輪廓儀三維掃描儀接插件在線測量機

澤攸科技掃描電鏡&臺階儀: 掃描電鏡臺階儀

島津Shimadzu 色譜: 氣相色譜儀氣相色譜質譜聯用儀(GC-MS) 色譜工作站液相色譜儀液相色譜質譜聯用儀

島津Shimazu 元素分析與光譜儀: 傅立葉變換紅外光譜儀便攜式拉曼光電直讀光譜儀電感耦合等離子發射光譜/質譜儀分光光度計 X射線衍射儀波長色散型X射線熒光光譜儀能量色散型X射線熒光光譜儀

島津Shimazu 表面分析: 表面分析

島津Shimadzu 物理性分析: 熱分析儀力學分析粒度分析儀

島津Shimadzu 無損檢測: 氦質譜檢漏儀非破壞檢查裝置

TQC /SHEEN涂料測試: 粘度測量涂布打樣細度測量比重測量涂膜厚度附著力測量色彩分辨形變/彈性硬度測試光澤度測量溫度檢測清潔度檢測耐磨性測試表面測試

其他設備: Hentec Industries 可焊性測試系統賓得測試箱頗爾Pall 過濾與分離飛馳Fritsch 球磨粉碎與粒度分析 Systech Illinois 微量氧微量水測試 TM Electronics 檢漏儀 Eagle Vision 包裝表面視覺檢測 Ray-Ran 高分子聚合物測試 CMC-KUHNKE 金屬罐體檢測測試博勢Proceq巡鷹智檢便攜硬度及探傷 Messmer Büchel 軟包強度測試 TMI 軟包表面性能測試賽默飛世爾Thermo Fisher（FEI）掃描電鏡小坂Kosaka 表面測量儀阿朗Arun 直讀光譜儀 C&W 鹽霧箱

金相切片耗材: 金剛石拋光液金剛石磨盤砂紙

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應用案例 | 鋁合金結構件的金相制備

時間：2024/3/6閱讀：473

含微量Sc的Al-Mg系合金具有密度低、強度高且損傷容限性優良等特點，其抗拉強度（UTS）比5083合金的高30%以上，而其屈服強度則比5083合金的大一倍以上，焊縫抗拉強度也比5083的大25%左右，但其伸長率則比5083合金低4%左右，被認為是新一代飛機較為理想的結構材料。

C919大型客機前機身大部段初次選用鋁鋰合金、鋁鎂鈧合金等新材料。這些新材料的結構件用于連接飛機的各個部分，確保了飛機的安全性和可靠性。金相分析可以檢測材料的組織結構、晶粒大小、晶界、夾雜物等，從而判斷材料的性能和質量。下面以鋁鈧合金為例，介紹鋁合金結構件的金相制備過程。

拋光

研磨結束后，使用9微米的多晶金剛石懸浮液搭配硬編織拋光布來去除試樣劃痕。如UltraPad硬織布拋光布，具有更高的材料去除率，并有助于提高試樣的平整度。MetaDi多晶金剛石懸浮液中的多晶金剛石具有更多的切割面，可更快地去除損傷變形及劃痕，獲得更好的表面質量。

對于鋁合金，需增加3微米的拋光步驟，再進行終拋。終拋推薦使用0.02um MasterMet2氧化硅拋光液與H?O?溶液混合，在ChemoMet柔軟多孔的耐化學腐蝕合成布上進行拋光，推薦比例為5份膠體二氧化硅與1份H?O?溶液混合。

鑲嵌

鋁和鋁合金一般選用幾乎沒有收縮且抗化學腐蝕的鑲嵌樹脂。無論使用熱壓鑲嵌還是冷鑲嵌，優先選擇環氧樹脂。

熱壓鑲嵌時建議使用硬度高且充滿礦物的環氧樹脂，如EpoMet，其收縮非常小甚至沒有，且可抵抗腐蝕劑的化學侵蝕。

如果需要檢測表面鍍層或者氧化層，優先采用低放熱的冷鑲環氧樹脂，如EpoxiCure 2。EpoxiCure 2耐化學性，能夠很好地粘附在試樣邊緣，收縮率低，具有很好的保邊性。

在鑲嵌之前，需確保樣品表面干凈以及干燥，使樣品與樹脂能更好地結合，避免鑲嵌后樣品和樹脂間產生縫隙。縫隙在磨拋過程中會嵌入污染物引入劃痕。

研磨

表面的切割損傷層需使用碳化硅(SiC) 砂紙搭配合適的壓力進行粗磨。碳化硅非常堅硬，含有尖銳的磨料顆粒，可以在研磨過程中隨著磨盤轉動產生新的切屑刃，能更好的提高材料的去除率。

每張砂紙只能使用1-2分鐘，用損耗的SiC砂紙可能會造成表面損傷。如果切割質量良好，可以使用P400的SiC砂紙進行初始研磨。

由于研磨過程會產生大量的熱，所以在研磨過程中需保證充分的水冷卻。

拋光

制備方案

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