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標樂Buehler 金相制樣: 磨拋機鑲嵌機切割取樣金相制樣耗材材料試驗機

徠卡Leica 顯微鏡: 共聚焦顯微鏡金相顯微鏡視頻顯微鏡立體顯微鏡其他

徠卡Leica 電鏡制樣: 超薄切片冷凍制備鍍膜/刻蝕/斷裂離子束研磨

威爾遜: 硬度計

形創三維掃描測量: 專業便攜式三維掃描儀其他相關設備

萊馳RETSCH 粉碎、研磨、篩分: 實驗室研磨儀及粉碎儀篩分儀 & 分析篩分樣儀，壓片機，干燥儀

麥奇克萊馳MICROTRAC MRB 粒度粒形分析儀: 粒度和粒形分析器

埃爾特ELTRA 碳 / 氫 / 氧 / 氮 / 硫元素分析儀: CN分析儀 TGA分析儀 CHS分析儀 ONH 分析儀

卡博萊特蓋羅Carbolite Gero 高溫箱爐: 真空爐烘箱箱式爐管式爐

鼎竑離子減薄: 輪廓儀閃測儀離子清洗儀離子濺射儀離子減薄儀

EM科特臺式掃描電鏡: 臺式掃描電鏡

美墨爾特: 水浴/油浴環境測試箱培養箱通用烘箱

微曠高性能原位X射線CT: 四維科研CT 工業CT 原位試驗臺

英斯特朗Instron 力學測試: 動態和疲勞測試系統沖擊材料試驗機萬能材料試驗機

業納長度測量儀器: 軸類光學測量機粗糙度輪廓儀三維掃描儀接插件在線測量機

澤攸科技掃描電鏡&臺階儀: 掃描電鏡臺階儀

島津Shimadzu 色譜: 氣相色譜儀氣相色譜質譜聯用儀(GC-MS) 色譜工作站液相色譜儀液相色譜質譜聯用儀

島津Shimazu 元素分析與光譜儀: 傅立葉變換紅外光譜儀便攜式拉曼光電直讀光譜儀電感耦合等離子發射光譜/質譜儀分光光度計 X射線衍射儀波長色散型X射線熒光光譜儀能量色散型X射線熒光光譜儀

島津Shimazu 表面分析: 表面分析

島津Shimadzu 物理性分析: 熱分析儀力學分析粒度分析儀

島津Shimadzu 無損檢測: 氦質譜檢漏儀非破壞檢查裝置

TQC /SHEEN涂料測試: 粘度測量涂布打樣細度測量比重測量涂膜厚度附著力測量色彩分辨形變/彈性硬度測試光澤度測量溫度檢測清潔度檢測耐磨性測試表面測試

其他設備: Hentec Industries 可焊性測試系統賓得測試箱頗爾Pall 過濾與分離飛馳Fritsch 球磨粉碎與粒度分析 Systech Illinois 微量氧微量水測試 TM Electronics 檢漏儀 Eagle Vision 包裝表面視覺檢測 Ray-Ran 高分子聚合物測試 CMC-KUHNKE 金屬罐體檢測測試博勢Proceq巡鷹智檢便攜硬度及探傷 Messmer Büchel 軟包強度測試 TMI 軟包表面性能測試賽默飛世爾Thermo Fisher（FEI）掃描電鏡小坂Kosaka 表面測量儀阿朗Arun 直讀光譜儀 C&W 鹽霧箱

金相切片耗材: 金剛石拋光液金剛石磨盤砂紙

INSTEC 冷熱臺

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儀器介紹 | 徠卡EM TIC 3X三離子束研磨儀

時間：2024/11/25閱讀：400

徠卡三離子束研磨儀

Leica EM TIC 3X

使用傳統磨拋技術時，樣品受到形變或機械損傷的可能性，會掩蓋樣品內部真實的結構信息，而針對這一問題，離子束研磨技術利用氬離子轟擊的方式可獲得高質量切割截面或拋光平面，避免機械損傷，獲得適宜于掃描電子顯微鏡（SEM）分析和原子力顯微鏡（AFM）檢測的高質量樣品表面。

靈活裝配系統

徠卡EM TIC 3X三離子束研磨儀可以靈活選擇多種樣品臺，滿足個性化應用需求。

截面切割

標準樣品臺：用于常規樣品制備以及對制備獲得的平整截面做襯度增強作用（離子束刻蝕），有效加工區域達4×1 mm，獲得大面積的無應力損傷高質量截面。

平面拋光

旋轉樣品臺：用于對已經機械拋光的樣品表面進行離子束平面拋光，去除機械磨拋產生的涂抹效應和細小劃痕等假象，暴露樣品內部的真實結構。

在離子拋光過程中，樣品可以旋轉或擺動，同時樣品可橫向移動，最大可獲得?25 mm的研磨區域。小角度擺動模式可應對大尺寸樣品的平面拋光。

高通量制樣

三樣品臺：用于高通量制樣，可同時放入三個樣品，一次運行完成樣品制備。

冷凍制樣

冷凍樣品臺：在低溫環境下進行離子切割，針對特殊的熱敏感型樣品，如聚合物、橡膠、生物材料等制備獲得高質量結果。溫度控制范圍+30°C ~ -160°C，帶25 L液氮罐，自動泵取液氮。

散焦鞍式離子槍

徠卡三離子束研磨儀配備三把散焦鞍式離子槍。非聚焦離子源能量溫和，不會導致局部溫度過高帶來熱損傷，同時在應對復雜樣品，如復合材料樣品時，表現得更具優勢。三把離子槍多角度轟擊，獲得加工面積更大，效率更高，且避免產生窗簾效應。

襯度增強作用

在標準樣品臺的離子切割之后，無需取下樣品，用同樣的樣品載臺在低電壓下即可對樣品進行襯度增強作用，可以強化樣品內不同相之間的拓撲結構（如晶界）。

觀察系統

徠卡采用體視顯微鏡M系列，M80型體視顯微鏡，采用平行光路設計，視覺無疲勞；帶有Ergo-Wedge人體工學設計，肩頸背部無疲勞。徠卡EM TIC 3X配套的體視顯微鏡可用于樣品定位校準和樣品處理過程的觀察，同時可作為手工處理樣品時或裝載樣品時的觀察工具。

全套制樣流程

提供樣品制備和售后技術服務的全套解決方案。在使用徠卡EM TIC 3X之前，可以使用徠卡EM TXP對目標區域進行精準定位的表面處理，可對樣品進行切割及拋光等。在經過離子束加工后，樣品可被轉移進入后續步驟，如進入徠卡EM ACE600進行鍍膜或SEM檢測。

徠卡LNT包括超薄切片、組織處理、高壓冷凍、鍍膜、臨界點干燥、機械研磨拋光、離子束研磨等各類技術手段。適用于TEM/SEM/FIB/LM/AFM樣品制備。目前領拓儀器是徠卡LNT的華南、西南授權代理商，為透射電鏡/掃描電鏡/工業材料樣品提供全套樣品制備服務。

儀器介紹 | 徠卡EM TIC 3X三離子束研磨儀

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