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隨著各行各業對電子產品的需求逐漸增加，電子元器件也逐漸變得更精密。對元器件的外觀或更精細的內部微觀結構的觀察與檢測也成為了檢驗其品質的關鍵。為加強技術交流，分享先進的制樣方法經驗。10月26日，電子樣品顯微切片與無損檢測技術研討會在松山湖材料實驗室圓滿落幕。
本次研討會主要是技術交流與現場上機操作指導。參會人員不僅能現場交流分析與探討電子樣品顯微切片與無損檢測技術，更能現場近距離體驗設備的操作與觀察樣品。
會議的開場由松山湖材料實驗室研究員胡偉老師致辭，歡迎各方到來的來賓參加此次會議，并對松山湖材料實驗室進行介紹。
隨后由領拓的高級應用工程師任飛霖講解了電子樣品切片分析的常見問題解析及應用分享。再由領拓的高級應用工程師鄒子康進行電子樣品內部無損檢測應用分享。最后由徠卡的高級應用工程師包沈源博士進行離子研磨技術在電子元器件的應用探討。上半場的會議既有深刻的理論深度，又有寶貴的應用案例，干貨滿滿，獲得了現場參會人員的好評。
會議現場
下半場對松山湖材料實驗室進行參觀，并進行現場上機操作指導。參觀過程中，工作人員對松山湖材料實驗室現有的設備進行了詳細介紹。同時，領拓的應用工程師還為參觀人員現場演示了樣品的檢測過程，就現場參會人員咨詢的問題進行了詳細解答及操作演示。
實驗室現場
為了感謝大家的到來，領拓團隊還為現場的參會人員派發活動券，開展活動，現場氛圍活躍，大家都積極參與活動，爭當幸運兒。活動結束后還貼心的為大家準備了茶歇以及午餐券。
活動
一等獎
二等獎
三等獎
領拓儀器對會議的安排以及在眾多設備的加持與公司實力的并存下，客戶的滿意度直線上升。不少參會人員表示有機會的話下次還會參加。
領拓儀器精彩不斷，只要您有檢測需求，領拓儀器即可為您定制專項分析檢測解決方案，期待下一個會議我們再相會。
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