鈍化技術是在材料表面涂覆CVD涂層來實現的，而CVD是一種通過化學氣相沉積應用于材料表面技術的方法，它應用氣態物質在固體上產生化學反應和傳輸反應等并產生固態沉積物的一種工藝，它大致包含三步：

（1）形成揮發性物質 ；

（2）把上述物質轉移至沉積區域 ；

（3）在固體上產生化學反應并產生固態物質 ；

SilcoTek®公司CVD（化學氣相沉積）是一種將揮發性引發劑和功能單體氣（通常是在真空下）注入腔體內的反應過程，負壓進行沉積，通常真空沉積膜層質量好，腔室加熱到反應溫度，使引發劑氣體發生反應或分解生成所需的涂層，并與材料表面有機的結合。隨著時間推移，涂覆氣體逐漸形成在材料表面上，其在暴露部分的表面形成均勻的涂層。例如想把硅涂附著在材料表面，使用三氯硅烷(SiHCl₃) 引發劑，當SiHCl₃在腔室加熱時，發生分解和產生的硅涂層在材質表面上，反應如下：
           SiHCl₃ → Si + Cl₂ + HCl
  硅將有機的結合到任何暴露的表面（內部和外部），而氯氣和鹽酸氣體副產品將從腔室排放出來，其廢氣的處理根據當地的法規要求進行清除、處理。

鈍化技術是以材料表面涂覆CVD涂層來實現的，CVD是一種通過化學氣相沉積的方法應用于材料表面的技術。

SilcoTek®公司CVD涂層系統中使用的材料大致有從硅化合物到碳化合物、氟碳或有機氟，以及類似氮化鈦這樣的氮化物。一些材料如硅，可以通過摻雜不同氣，使表面（改變或添加額外的化學物質）來進一步增強涂層的功能，以達到特定的性能目的和指標。

化學氣相沉積不同于物理氣相沉積（PVD）等其他常見的涂層應用方法，這些與化學氣相沉積相比，大多數常見的涂層噴涂工藝會導致可近外盲區不均勻或沒有的涂覆產生，化學氣相沉積涂層可以使應用于涂層的氣體能進入的任何區域，如上圖形象看出兩種涂覆的區別了。

SilcoTek®公司CVD涂層工藝的特點：

▲在高溫下應用可以促進反應；

▲涂裝前必須清除零件表面的污染物；

▲涂層的化學成分可以隨氣相組成的改變而變化，從而獲得梯度沉積物或者得到混合鍍層。

▲可以通過各種反應形成多種金屬、合金、陶瓷和化合物涂層。

▲涂層氣體將覆蓋零件的所有區域，包括螺紋、盲孔、檢測器（PDHID）和內部表面；

▲涂層在反應過程中粘結到材料表面，與其他類型的PVD涂層相比，具有附著力、穩定性。

SilcoTek®公司CVD涂層的優勢：

  ▲可廣泛應用于各種基材：金屬和金屬合金、陶瓷，玻璃等；

▲可噴涂精密和復雜材質表面，包括密封區域和內部表面；

▲能承受低溫、高溫溫度變化；

▲持久的涂層與基材結合，意味著涂層在高應力環境中也保持結合，即使基材表面彎曲也能保持耐彎曲性能。通過各種技術對化學反應進行氣相擾動，以改善其結構。