原料的選擇

　　基于PCB用的板材的特殊性，達到阻燃效果只是其中一小必須滿足的性能，在耐熱性、吸水性、耐化學性、電性能等方面要明顯高于其它材料的要求。傳統(tǒng)的在在紙基、復合基體系中用到的添加型磷、氮阻燃劑如磷酸三苯酯、三聚氰胺化合物在FR-4中的環(huán)氧體系的應用顯得很有力不從心。我們根據(jù)阻燃機理，采用含磷結構的樹脂為主樹脂，以含氮結構樹脂作輔助樹脂，以避免以往那種純添加型阻燃劑的種種缺陷。含磷有菲型化合物如：DOPO(9,10-dihydro-9-oxa-10-phospha-phanthrene-10oxide)和ODOPB[2-(6-oxido-6-H-dibenzo<1,2>oxaphosphorin-6yl)1,4benzenediol]對應的環(huán)氧樹脂，磷氧化合物如：TAPO[tris-(4-aminobiphenyl)phoshincoxide]對應的環(huán)氧樹脂，當然還有其它含磷樹脂如三聚氯化磷腈化物的環(huán)氧樹脂。含氮的樹脂有三聚氰酸三縮水甘油胺(TGIC)和含有三嗪結構的Novolac樹脂。

　　同時無機阻燃劑選用金屬氫氧化物，由于氫氧化鎂在阻燃性和與環(huán)氧體系的配伍性要比氫氧化鋁（ATH）差，因此我們采用ATH，同時起降低成本和阻燃作用。普通的ATH耐熱性極差，其熱分解溫度在190~210℃，不能滿足基板的高耐熱性（如PCT等）要求，采用特殊處理的ATH，使其熱分解溫度提高到240℃左右，以滿足工藝要求，同時有人做過實驗，若將ATH熱分解溫度提高到超過300℃時會失去其作為阻燃劑的效果，可能是在熱分解溫度為300℃時，在燃燒過程中，放出水分的量變少和放出水分的時機延后致使是出現(xiàn)無阻燃效能。