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工業(yè)x射線斷層掃描原理
工業(yè)CT是工業(yè)計(jì)算機(jī)層析成像技術(shù)的縮寫。它可以以二維斷層圖像或三維圖像的形式清晰，準(zhǔn)確，直接地顯示被檢對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和組成，而不會(huì)損壞被檢對(duì)象。 材料和缺陷被稱為較好的無損檢測(cè)技術(shù)。
X射線工業(yè)CT設(shè)備的三個(gè)主要組件是X射線源，旋轉(zhuǎn)控制臺(tái)和檢測(cè)器。
從X射線源到檢測(cè)器的距離以及從X射線源到掃描目標(biāo)的距離決定了CT掃描的幾何放大率和3DCT組件模型的體素大小。 X射線設(shè)備產(chǎn)品系列中提供的可變X射線源到探測(cè)器距離的使用對(duì)于在產(chǎn)品檢查中獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。
工業(yè)CT掃描的輸出是零件的3D模型，在該模型上可以執(zhí)行非常準(zhǔn)確的測(cè)量，而無需任何形式的接觸，切割或破壞。 CT還可以檢查材料并識(shí)別內(nèi)部缺陷，例如空隙和裂縫。在檢測(cè)復(fù)合材料時(shí)，CT也可以用于層識(shí)別。
工業(yè)CT掃描的優(yōu)點(diǎn)和常見問題：
與傳統(tǒng)的測(cè)量技術(shù)相比，CT具有許多優(yōu)勢(shì)，包括能夠通過高密度信息以非接觸且無損的方式測(cè)量復(fù)雜和/或難以接近的樣品特征。
在產(chǎn)品測(cè)試中，這是最基本的，因?yàn)榱慵杀就ǔ：芨撸⑶也辉试S進(jìn)行破壞性測(cè)試。 CT還使工程師能夠在執(zhí)行昂貴的加工之前快速評(píng)估零件的合格性。
使用CT時(shí)要考慮的基本因素包括可達(dá)到的幾何放大率，這取決于零件的尺寸和幾何形狀，零件的材料和壁厚。
工業(yè)CT設(shè)備性能指標(biāo)：
1.檢測(cè)范圍：主要描述ICT的檢測(cè)對(duì)象。如果能夠傳遞鋼的最大壁厚，則可以檢測(cè)出鋼零件的最大車削直徑，鋼零件的最大高度或長(zhǎng)度以及鋼零件的最大重量。
2.所用射線源：X射線能量，工作電壓，工作電流和焦距。
3. ICT掃描方法：可以使用哪些掃描方法，是否具有數(shù)字射線照相檢測(cè)或?qū)崟r(shí)成像功能等。
4.掃描檢測(cè)時(shí)間：指掃描獲取斷層數(shù)據(jù)的采集時(shí)間。還包括圖像重建時(shí)間。
工業(yè)CT設(shè)備的分辨能力：它是工業(yè)CT設(shè)備的關(guān)鍵性能指標(biāo)。包括：空間分辨率：指從CT圖像中區(qū)分最小物體的能力。濃度分辨率：這是使用圖像的灰度來區(qū)分被檢物體的材質(zhì)的基本方法(因?yàn)榛叶戎苯臃从沉藵舛?。空間分辨率和密度分辨率之間的關(guān)系。在一定輻射劑量的情況下，空間分辨率和密度分辨率是兩個(gè)矛盾的指標(biāo)。