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電子顯微鏡樣品導電薄膜制造裝置-鋨等離子體鍍膜機

閱讀：541 發布時間：2024-12-25

電子顯微鏡樣品導電薄膜制造裝置-鋨等離子體鍍膜機

用鋨離子鍍膜
機電鏡觀察　解決您的難題！
　它對于防止充電、減少顆粒感和熱損傷非常有效。

概述

鋨等離子鍍膜機是一種主要用于SEM樣品的導電薄膜生產裝置，采用“使用直流輝光放電的負輝光相區域的等離子成膜方法"。導電鋨薄膜可以使用獲得的直流等離子體CVD方法形成（在負輝光相區域內成膜）。自動操作允許任何人安全地沉積鋨薄膜并具有良好的再現性。

該產品陣容包括鋨薄膜專用型號和配備使用萘的等離子聚合膜機構的兩用型號。可選配超薄膜形成機構、親水處理機構、深樣品機構，支持各種應用。
此外，除了傳統的開關型外，鋨薄膜型號的產品陣容中還新增了觸摸屏型。

原則

對于要用掃描電子顯微鏡（SEM）拍照的樣品，必須在樣品表面形成導電薄膜，以防止其因電子束照射而帶電。
傳統上，導電薄膜是使用濺射或金氣相沉積方法形成的。然而，人們擔心樣品表面的顆粒度以及樣品熱損傷造成的損壞。
因此，Philgen 開發了鋨等離子體鍍膜機，這是一種可以利用直流等離子體 CVD（負輝光相區域成膜）方法形成導電鋨薄膜的設備。
當將少量4氧化鋨（OsO4）氣體/萘氣體（C10H18）引入真空室中并發生輝光放電時，瞬間變成等離子體狀態，分為正輝光相區和負輝光相區。
此時，電離的分子立即附著并沉積在置于陰極板負輝相區域的樣品表面上，形成非晶態鋨薄膜/等離子體聚合膜（萘）。
鋨薄膜是非晶態的，因此不會對樣品造成熱損傷，并且當用SEM對涂層樣品進行拍照時，可以獲得極其清晰的圖像，沒有顆粒感。

與其他方法的比較

◆關于鋨薄膜

?無粒度 - 人類淋巴細胞

鋨涂層

放大倍數：50,000x

濺射鍍膜 (Pt-Pd)

放大倍數：50,000x

　由于鋨薄膜是非晶態的，沒有顆粒感，可以清晰地拍攝樣品表面。
　濺射涂層樣品顯示出顆粒狀。

? 良好的環繞性 - 抗破洞

鋨涂層

放大倍數：50,000x

非拍攝

放大倍率：50,000x

　通過將氧化鋨氣化后成膜，即使是凹凸區域，也能夠以良好的覆蓋率進行涂敷。
　無需充電即可拍攝清晰的照片。

?無熱損傷-硝酸安

鋨涂層

↓

放大倍數：1,000x

金沉積法

↓

放大倍數：2,000x

　沒有加熱的過程，可以在室溫下成膜，因此對樣品沒有熱損傷。
　經過金蒸發預處理的樣品因熱損傷而出現裂紋。 ?金屬鋨的熔點　高達2,700℃，

不會被電子束損壞，是一種極其堅固的薄膜。 ?無污染（在鋨離子氣氛中形成的膜）

◆關于等離子聚合膜（萘制碳氫化合物膜）

?韌性（應用于FIB）
　這是一種堅韌的膜，可以承受FIB中使用的鎵離子。

?耐熱性?

絕緣性

?無顆粒感（碳氫化合物等離子聚合膜是無定形的）

?良好的包裹性（萘氣化后形成膜）

?無熱損傷（無加熱過程，（在室溫下形成膜）

?無電子束損傷

應用

鋨薄膜機構（觸摸屏型/開關型） ?SEM樣品用導電薄膜 ?SEM、TEM樣品的防污染?AFM 樣品保護膜 ?SPM樣品用導電保護膜 ?SPM懸臂膜保護	等離子聚合成膜機理 ?FIB樣品的保護膜? 防止包埋樹脂與樣品之間的剝離? 氟樹脂涂層　（萘-鋨混合涂層） ?TEM網格支撐膜 ?TEM超薄切片的防漂移
導電超薄膜形成機制（可選） ?FESEM對絕緣體超細結構觀察 ?ESCA和AES對絕緣體表面信息進行定量分析加固?AFM樣品的防靜電?STM ?TEM樣品的導電（僅限混合氣體法）	親水處理機制（可選） ?氟樹脂表面鋨涂層預處理等? 防止包埋樹脂與樣品之間剝離?改善潤濕性 ?TEM支撐膜表面親水化?TEM 網格親水化? 金剛石刀刀刃超親水化用于切片機
深樣品機構（可選） ?適合涂覆較高的樣品

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