住友化學 NXA 氧化鋁粉體：半導體行業的高性能解決方案

在半導體制造領域，材料的性能直接決定了產品的精度、可靠性和效率。住友化學推出的 NXA 氧化鋁粉體，憑借其超細顆粒、高純度和優異的燒結性能，成為半導體行業不可少的關鍵材料。以下是 NXA 氧化鋁粉體在半導體行業中的三大核心應用案例，展現其技術優勢和市場價值。

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1. CMP 拋光液磨料：實現原子級精度的拋光工藝

隨著碳化硅半導體產業的快速發展，半導體制造對 化學機械拋光（CMP） 工藝的要求日益嚴苛。住友化學的 NXA 氧化鋁粉體 以其 150nm（0.15μm）或更細 的超細顆粒特性，成為 CMP 拋光液的理想磨料。

• 技術優勢：

• 超細均勻顆粒：能夠從原子水平上進行材料去除，顯著提高拋光效率。

• 超光滑表面：有效減少表面損傷，獲得超低粗糙度的拋光效果。

• 高純度：確保拋光過程中無雜質污染，提升晶圓良率。

• 應用價值：

• 適用于碳化硅、硅片等半導體材料的 CMP 工藝。

• 助力半導體制造商實現更高精度的拋光需求，推動先進制程技術的發展。

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2. 半導體設備部件：高強耐用的關鍵材料

半導體制造設備需要在不好環境下穩定運行，對材料的強度、耐化學性和純凈度提出了高要求。住友化學的 NXA 氧化鋁粉體 以其易于燒結和高性能特性，成為制造半導體設備部件的優選材料。

• 技術優勢：

• 高強度與耐化學性：制成的部件能夠承受等離子刻蝕等惡劣環境。

• 高純度 Al?O? 涂層：減少晶圓污染，提高設備使用壽命。

• 耐高溫、耐磨、高硬度：滿足半導體設備對材料的苛刻要求。

• 應用案例：

• 刻蝕設備腔室：采用 NXA 氧化鋁粉體制造的防護材料，顯著降低晶圓污染。

• CMP 設備部件：如晶圓拋光盤、機械搬運臂、真空吸盤等，確保晶圓片在加工過程中不受污染。

• 絕緣部件：提供優異的電氣絕緣性能，保障設備安全運行。

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3. 半導體封裝材料：提升器件可靠性的關鍵填料

在半導體封裝中，環氧模塑料的性能直接影響芯片的散熱、機械強度和電氣絕緣性。住友化學的 NXA 氧化鋁粉體 作為高性能填料，為半導體封裝提供了可靠的解決方案。

• 技術優勢：

• 高純度：確保封裝材料的電氣性能穩定。

• 高熱導率：有效降低芯片工作溫度，提升器件可靠性。

• 增強機械強度：提高封裝材料的抗沖擊性和耐久性。

• 應用價值：

• 作為環氧模塑料的無機填充劑，顯著提升封裝材料的綜合性能。

• 適用于高功率半導體器件的封裝，幫助延長器件壽命并提高穩定性。

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為什么選擇住友化學 NXA 氧化鋁粉體？

1. 超細顆粒與高均勻性：滿足半導體制造對精度的要求。

2. 99.999% 以上超高純度：確保材料在應用中的純凈度。

3. 優異的燒結性能：降低生產成本，提高制造效率。

4. 多功能應用：從 CMP 拋光到設備部件制造，再到半導體封裝，全面覆蓋半導體產業鏈。

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結語

住友化學的 NXA 氧化鋁粉體 以其性能和廣泛的應用，成為半導體行業不可少的材料。無論是提升 CMP 拋光工藝的精度，還是增強半導體設備的耐用性，亦或是優化封裝材料的性能，NXA 氧化鋁粉體都能為客戶提供可靠的解決方案。選擇住友化學，選擇高性能與高可靠性，共同推動半導體技術的進步與發展！