涂層厚度的測(cè)量方法主要有哪些？

　　涂層和覆層測(cè)量已成為加工工業(yè)、表面工程質(zhì)量檢測(cè)的重要一環(huán)，是產(chǎn)品達(dá)到優(yōu)等質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的*手段
 

　　涂層厚度的測(cè)量方法主要有：楔切法涂層測(cè)量，光截法涂層測(cè)量，電解法涂層測(cè)量，厚度差測(cè)量法，稱重法涂層測(cè)量，χ射線熒光法涂層測(cè)量，β射線反向散射法涂層測(cè)量，電容法涂層測(cè)量，磁性測(cè)量法和渦流測(cè)量法測(cè)量厚度等。這些方法中前五種是有損檢測(cè)，測(cè)量手段繁瑣，速度慢，多適用于抽樣檢驗(yàn)。隨著科學(xué)技術(shù)的日益進(jìn)步，特別是近年來(lái)，涂層測(cè)厚儀向微型、智能、多功能、高精度、實(shí)用化的方向進(jìn)了一大步。測(cè)量的分辨率已達(dá)1微米，精度可達(dá)1%，有了大幅度的提高。涂層測(cè)厚儀適用范圍廣、量程寬、操作簡(jiǎn)便且價(jià)廉，是工業(yè)和科研使用廣泛的涂層測(cè)厚儀。
 

　　涂層測(cè)厚儀有時(shí)開(kāi)機(jī)出現(xiàn)干擾是什么原因?
 

　　開(kāi)機(jī)后儀器屏幕出現(xiàn)測(cè)量狀態(tài)箭頭不能再次進(jìn)行測(cè)量，就說(shuō)明儀器受到了干擾。主要有兩個(gè)原因:
 

　　(1)開(kāi)機(jī)時(shí)探頭離鐵基太近，因?yàn)殍F基磁場(chǎng)的影響而受到了干擾。
 

　　(2)沒(méi)插好探頭或者探頭線有損傷。