臺積電遷美，芯片制造更要“靠自己“

淺談半導體行業芯片制造：回流焊爐工藝

盡管高科技壁壘重重，盡管打壓與遏制從未停止，但工業物理相信，我們有信心和能力反制。但相對地，要實現這一突破，需要相當長的時間和積淀。為了實現半導體行業的突破，需要我們的技術與質控同步發展。而工業物理，就可在半導體回流焊爐的工藝上，為您提供精確的在線微量氧分析，確保回流焊工藝中的無氧環境，讓我國自主生產的半導體芯片更優質，更可靠。

首先，就讓工業物理先帶您了解半導體行業回流焊爐工藝。回流焊爐，也稱回流爐，是電子科技工業SMT制程所需要的一種設備。

回流焊爐的主要作用是對貼裝好元件的線路板進行焊接，使元器件和線路板結合到一起。其工作過程是通過回流焊爐運輸軌道進行運輸，使貼在錫膏上的元器件經過回流焊爐內溫區的變化而固定在一起。

在電子元器件貼片中，經常會用到回流焊技術，它也是將表面貼裝元件連接到印刷電路板（PCB）的常見形式。貼裝好SMT元件的線路板經過回流焊爐導軌的運輸分別經過回流焊爐的預熱區、保溫區、焊接區、冷卻區，經過回流焊爐這四個溫區的作用后形成完整的焊接點。

而之所以對其命名為"回流焊"，是因為氣體（氮氣）在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。

在回流焊工藝中，預熱和焊接過程的無氧環境至關重要。工業產品，特別是電子元器件，對于氧氣、水汽、潮濕等因素非常敏感。在回流焊過程中，如果焊爐內存在氧氣或空氣接觸，則焊接成品元件將受到致命威脅，導致元件氧化或虛焊，最終造成難以預估的經濟損失。

工業物理 · 半導體芯片制造：回流焊爐氧分析應用

為了盡量減少焊接表面上的氧化，一些烘箱在氮氣（N2）覆蓋層下進行回流階段，以確保無氧環境。這一過程進一步減少了產品中的缺陷。通過監測氧氣，可以控制氮氣的進料，以確保產品質量，并節省氣體消耗。

對于回流焊過程中的微量氧分析，工業物理為您提供 Systech Illinois 希仕代 EC913 系列電池氧分析儀，快速測量ppm級微量氧含量，并提供自動隔離保護功能，避免接觸空氣。

EC913氧分析儀采用專/利設計的 RACE™ 電池傳感器，專用于監測多種工業氣體及氮氣吹掃中的微量氧。設備在監測惰性和易/燃/氣體時可實現從空氣到ppm級的超快速響應，同時提供充分的保護，防止ppm 級微量傳感器接觸空氣。

同時，EC913氧分析儀可選回流焊爐Nitrosave節氮功能，可控制氮氣或沖洗氣體，降低氮氣成本，提高生產力，并優化質量控制。

EC913微量氧分析儀：配備專/利的RACE™電池傳感器

Systech Illinois 是微量氧分析行業的領/跑者。EC913 系列氧分析儀采用特殊 RACE™電池專/利設計，專用于監測多種工業氣體和大氣中的微量氧。先進的儀器在監測惰性和易/燃./氣體時的ppm響應時間很快，即使在氧含量從%級變為ppm級時也是如此，同時提供充分的保護，防止ppm級微量傳感器接觸空氣。

RACE™電池是ppm級氧電化學測量技術的一項重大成果。Systech Illinois的專/利設計可防止傳感器被高濃度氧氣滲透消耗。使用Turbopurge™技術，傳感器讀數在2分鐘能從環境空氣降到至20ppm。該傳感器不受碳氫化合物或揮發性空氣的影響，非常適用于回流焊爐應用。

RACE™傳感器無需維護，只需要偶爾校準，無需監測或更換腐蝕性電解液。

在參數方面，EC913微量氧分析儀可謂專為半導體行業回流焊爐應用而生。設備屬電池微量氧分析儀，可確保設備快速測量惰性和易/燃/.氣體混合物中的ppm級微量氧含量，具有避免接觸空氣的自動隔離保護功能。設備測試范圍為0.1ppm-30%，響應時間二分鐘內可從空氣到20ppm，20秒的時間從0.1ppm到空氣。

EC913氧傳感器耐用且免維護，專用于氮氣吹洗過程，并可選節氮功能（Nitrosave）。同時，設備有壁式、面板式或臺式機箱可選，并帶有超大自動切換量程顯示器，滿足不同電子廠商的需求。