一、巖相樣品的粘結(jié)

   ● 用MetLab的中型METCUT-10或大型METCUT-12A，甚至20A的砂輪切割機(jī)，將大尺寸的巖相樣品統(tǒng)一切割至適合載玻片的長、寬、厚度。

   ● 或者，用MetLab的巖相精密切割&研磨一體機(jī)METCUT-10GEO，將真空卡盤換裝機(jī)械夾具（工作臺的T型槽是8mm，所以夾具的T型一定要配8mm的），固定好巖相樣品后，搖動切割手輪，沿Y軸（縱向）進(jìn)行切割，切割出想要的薄片。

   ● 在合適材質(zhì)（如，氧化鋁，碳化硅，金剛石等）的平面研磨磨石、或磨盤、或薄膜、或砂紙上，將切好的巖相樣品的非研究面預(yù)磨出一個啞光表面，以此創(chuàng)建一個與載玻片粘合的表面。

   ● 在工作臺上鋪一張油脂薄膜或紙。取出載玻片。如果同時制備多個樣品，則將長、寬、厚度相同的載玻片排列開來。載玻片的尺寸較多，常用尺寸為27x46mm，這個尺寸是和巖相精密切割&研磨一體機(jī)的真空卡盤尺寸相匹配的。

   ● 建議使用QMAXIS（可脈）的環(huán)氧樹脂和固化劑作為粘結(jié)劑——其中，無孔隙的巖相樣品，用EpoQuick系列；而有孔隙樣品，則選用EpoFlow系列——按標(biāo)簽提示的比例混合，倒入混合蠟紙杯中，用攪拌棒緩慢地攪拌約2分鐘。

   ● 描述無孔隙的巖相樣品。將混合好的EpoQuick環(huán)氧樹脂和固化劑均勻地涂抹在巖相樣品的非研究面，反過來放在載玻片上，輕輕地前后移動壓擠，去除所有氣泡。用攪拌棒刮掉載玻片上擠壓出的環(huán)氧樹脂。

   ● 將粘結(jié)好的巖相樣品放在薄片樣品粘結(jié)臺METBOND GEO上，利用壓簧壓實后靜置約2小時。METBOND GEO是帶加熱板的薄片樣品粘結(jié)臺，為了加快樹脂固化的速度，可以打開加熱開關(guān)，在控制面板上設(shè)定溫度即可。如果沒有配置MetLab的METBOND GEO——也就是沒有加熱板的薄片粘結(jié)臺——可以將薄片樣品粘結(jié)臺放置在60°C左右的熱板上加熱，或者在室溫條件下自然固化。

   ● 當(dāng)然，粘結(jié)劑也可以選用QMAXIS（可脈）的Mounting Adhesive熱熔膠。將載玻片和巖相樣品（非研究面朝上）放在加熱臺上，加熱到100-120℃時，用熱熔膠棒均勻地涂抹巖相樣品的非研究面和載玻片，觀察熱熔膠熔化后，將巖相樣品的非研究面粘到載玻片上，移至薄片樣品粘結(jié)臺，壓實后靜置至冷卻。

   ● 注意，薄片粘結(jié)臺是選配件，需要單獨購買。它不僅可以壓實樣品，而且可以精確地控制樣品與載玻片之間粘結(jié)劑的厚度，這為消除樣品和載玻片的公差，使多片樣品制備一致提供了基礎(chǔ)。

   ● 第二例描述的是更普遍存在的多孔隙的巖相樣品，這時必須調(diào)整粘結(jié)技術(shù)。選擇合適尺寸的橡膠注模杯，將巖相樣品研究面朝下放入橡膠注模杯中，將EpoFlow環(huán)氧樹脂和固化劑按標(biāo)簽所示比例倒入混合蠟紙杯中，用攪拌棒緩慢攪拌約2分鐘后，把蠟紙杯放入QMAXIS（可脈）的Air-Out真空系統(tǒng)，抽真空——放氣——抽真空，循環(huán)操作3-4次。最后一次放氣后，打開Air-Out穹頂蓋，將蠟紙杯中的混合液倒入橡膠注模杯中。再把橡膠注模杯放入Air-Out腔體內(nèi)，同樣地抽真空——放氣——抽真空，循環(huán)操作3-4次，最后一次抽完真空后，關(guān)閉真空泵，保持真空靜置8-10小時。上述兩輪操作，使樹脂液和樣品中的空氣被排除。樹脂液浸滲至巖相樣品的孔隙中，支撐樣品結(jié)構(gòu)，使下一步切片和研磨減薄操作不會損傷樣品的結(jié)構(gòu)。

   ● 當(dāng)環(huán)氧樹脂固化后，從橡膠注模杯中取出鑲嵌塊，對鑲嵌塊的非研究面進(jìn)行研磨找平。然后按EpoQuick的同樣步驟，將鑲嵌塊的非研究面粘到載玻片上。

   ● 如果鑲嵌塊的長、寬、厚度超出載玻片，可以對鑲嵌塊進(jìn)行切割、研磨整理。

   二、巖相樣品的切片

   MetLab的巖相精密切割&研磨一體機(jī)METCUT-10GEO的切割和研磨分列于設(shè)備的兩側(cè)，一個電機(jī)，兩側(cè)同軸，保持切割、研磨的平行性高度一致。

   ● 未開機(jī)前，先安裝金剛石切割片。將METCUT-10GEO左側(cè)切割室的透明防護(hù)罩向上開啟——這種開啟方式的設(shè)計節(jié)省了空間，方便使用者進(jìn)行操作。取出10in（254mm）的金剛石切割片，其軸心孔徑1.25in（31.75mm）。用隨機(jī)工具卸下切割側(cè)主軸上的法蘭，按切割片順時針的旋轉(zhuǎn)方向（QMAXIS的Logo朝外即可），套入切割片。扣上法蘭，鎖緊螺母。

   ● 打開METCUT-10GEO主開關(guān)。觸摸屏首頁出現(xiàn)MetLab的Logo時，觸摸屏幕任意位置，進(jìn)入操作主菜單頁面。

   ● 裝上樣品。點擊主菜單上切割側(cè)的真空開關(guān)（2），將粘結(jié)好巖相樣品的載玻片的一面貼到真空卡盤表面，真空卡盤吸住載玻片。小尺寸的真空卡盤，有三個突出螺釘輔助將較小尺寸的載玻片進(jìn)行位置確認(rèn)。

   ● 定位切割位置。切割側(cè)的真空卡盤安裝在工作臺上的卡盤座上，利用測微計旋鈕驅(qū)動工作臺沿X軸（橫向）左右移動。測微計旋鈕一個刻度是0.005mm，旋轉(zhuǎn)一圈移動1mm。X軸總行程是20mm，滿足任何薄片樣品的厚度調(diào)節(jié)。通過測微計旋鈕，使樣品與切割片保持正確的左右距離，即找準(zhǔn)想要的切割位置。

   ● 關(guān)閉切割室防護(hù)罩。防護(hù)罩的磁性安全開關(guān)鎖閉防護(hù)罩。

   ● 在觸摸屏控制面板設(shè)置切割片轉(zhuǎn)速（4）。轉(zhuǎn)速100-3000rpm/min，增量1rpm/min。既可以點擊箭頭調(diào)升、調(diào)降，也可以用數(shù)字鍵盤輸入轉(zhuǎn)數(shù)值。點擊切割側(cè)的冷卻水開關(guān)（5），冷卻水流出，按下切割/研磨開關(guān)鍵（1），電機(jī)驅(qū)動金剛石切割片旋轉(zhuǎn)。

   ● 手動控制切割。勻速地順時針搖動切割手輪，整個工作臺沿Y軸（縱向）方向逐漸靠近切割片，開始切割。Y軸的總行程224mm，滿足所有標(biāo)準(zhǔn)載玻片尺寸的長度方向通過。手動控制的優(yōu)勢是使用者操控的自由度大，不同材料、不同制備要求的薄片切割都可以自主調(diào)節(jié)。

   ● 樣品切割的保留厚度最薄約0.5mm。

   ● 切割完成后，再次點擊切割/研磨開關(guān)（1）、切割側(cè)冷卻水開關(guān)（5），切割電機(jī)停止旋轉(zhuǎn)，冷卻水關(guān)閉。逆時針搖動手輪，將樣品離開金剛石切割片。

   ● 開啟切割室倉門，點擊切割側(cè)的真空開關(guān)（2），真空泵被關(guān)閉，從真空卡盤處取下載玻片，并從切割室工作臺上取出被切割掉的樣品。

   ● 用水清洗載玻片及樣品，準(zhǔn)備研磨。

   三、巖相樣品的研磨

   ● 同樣地，開機(jī)前先安裝金剛石杯形砂輪。金剛石杯形砂輪直徑10in（250mm），軸心孔徑1.25in（31.75mm）。標(biāo)準(zhǔn)配置的金剛石杯形砂輪是70μm的和30μm的。通常由粗到細(xì)研磨，先安裝去除量較大的70μm的。將METCUT-10GEO右側(cè)研磨室的防護(hù)罩向上開啟。用隨機(jī)工具卸下主軸的法蘭，套入金剛石杯形砂輪（金剛石研磨面朝外），重新扣上法蘭，鎖緊螺母。

   ● 打開METCUT-10GEO的主開關(guān)。同樣地，觸摸Logo頁面的任意位置進(jìn)入操作主菜單頁面。

   ● 裝上樣品。研磨側(cè)的真空卡盤固定在研磨操作手柄同軸的研磨臂上。研磨手柄在研磨室的外面，研磨臂在研磨室內(nèi)。點擊研磨側(cè)真空開關(guān)（3），將已經(jīng)切割好的樣品載玻片的一面貼到研磨側(cè)真空卡盤表面。真空卡盤吸附住載玻片。

   ● 定位研磨起始位置。調(diào)整研磨操作手柄的位置，使樣品與金剛石杯形砂輪的金剛石表面相對應(yīng)。逆時針旋轉(zhuǎn)研磨手柄末端的測微計（數(shù)字千分尺），當(dāng)樣品表面接觸到金剛石杯形砂輪的表面時，按下千分尺的清零鍵。向后拉下研磨操作手柄，使樣品離開金剛石砂輪的表面。

   ● 關(guān)閉研磨室防護(hù)罩。該防護(hù)罩也有磁性安全開關(guān)裝置，鎖閉防護(hù)罩。

   ● 在觸摸屏面板設(shè)置金剛石杯形砂輪的轉(zhuǎn)速（4）。轉(zhuǎn)速的設(shè)定同切割側(cè)。點擊研磨側(cè)冷卻水開關(guān)（6），冷卻水流出。點擊切割/研磨開關(guān)鍵（1），電機(jī)驅(qū)動金剛石杯形砂輪旋轉(zhuǎn)。

   ● 握住研磨操作手柄前后韻律地移動，使樣品的表面均勻地摩擦旋轉(zhuǎn)的金剛石杯形砂輪，隨著樣品被磨削減薄，用手逆時針旋轉(zhuǎn)千分尺，使樣品持續(xù)貼近金剛石杯形砂輪。在千分尺數(shù)顯200μm之前，千分尺的每次進(jìn)給10-20μm即可；在千分尺數(shù)顯200μm后，進(jìn)給調(diào)整為5-10μm，直至千分尺數(shù)顯為70μm。

   ● 當(dāng)達(dá)到70μm厚度時（扣除粘結(jié)的樹脂厚度，樣品實際厚度約60μm），停止手柄的研磨操作。點擊切割/研磨開關(guān)（1）、研磨側(cè)冷卻水開關(guān)（6），金剛石杯形砂輪停止旋轉(zhuǎn)，研磨側(cè)冷水停止流出。將研磨手柄向身體側(cè)拉，是樣品離開金剛石杯形砂輪。

   ● 打開研磨室防護(hù)罩，點擊研磨側(cè)真空開關(guān)（3），關(guān)閉真空泵，取下樣品。

   ● 從上述第一步開始，重復(fù)實施30μm的金剛石杯形砂輪研磨減薄動作。有時，觀察需要更好的表面性，則停止了70μm的研磨后，轉(zhuǎn)至磨拋機(jī)進(jìn)行研磨、拋光。

   ● 樣品研磨減薄的保留厚度取決于研究目的，最薄約0.03mm。