磁控濺射儀(Magnetron Sputtering Instrument)是一種通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率的物理氣相沉積儀器。
磁控濺射技術隨著其核心裝備磁控濺射設備的不斷發展，已經應用于復合材料、電子元器件，金屬表面處理等領域。對于壓制硬度、提高耐磨性，增加電子元器件的性能等方面，都有著重要的應用。
磁控反應濺射。就是用金屬靶，加入氬氣和反應氣體如氨氣或氧氣。當金屬靶材撞向零件時由于能量轉化，與反應氣體化合生成氮化物或氧化物。若磁鐵靜止，其場特性決定一般靶材利用率小于30%。為增大靶材利用率，可采用旋轉場。但旋轉磁場需要旋轉機構，同時濺射速率要減小。冷卻水管。
儀器特點
1.沉積速度快、基材溫升低、對膜層的損傷小；
2.對于大部分材料，只要能制成靶材，就可以實現濺射；不同的金屬、合金、氧化物能夠進行混合，同時濺射于基材上；
3.濺射所獲得的薄膜與基片結合較好、純度高、致密性好、成膜均勻性好；
4.能夠準確控制鍍層的厚度，同時可通過改變參數條件控制組成薄膜的顆粒大小；
5.易于實現工業化；
6.濺射工藝可重復性好，可以在大面積基片上獲得厚度均勻的薄膜。
通過這些主要部件和組成，磁控濺射儀能夠實現高效、準確地在基底上沉積均勻致密的薄膜。該技術在光學涂層、導電薄膜、防腐蝕涂層等領域具有廣泛的應用。
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