LH-170FZ型金相試樣切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣, 以便觀窬材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時...

LH-150G大型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。 自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)...

LH-150G精密金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。 自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)...

LH-150G金相試樣切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。 自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)...

LH- 10手動金相切割機 是由機身、電控箱、切割室、電機、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機不但可以切割直徑為100mm以內(nèi)的圓形工件，還可以切割高70...

LH- 100精密金相切割機是由機身、電控箱、切割室、電機、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機不但可以切割直徑為100mm以內(nèi)的圓形工件，還可以切割高70...

LH- 100金相試樣切割機是由機身、電控箱、切割室、電機、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機不但可以切割直徑為100mm以內(nèi)的圓形工件，還可以切割高70...

LH- 100金相切割機是由機身、電控箱、切割室、電機、冷卻系統(tǒng)、切割砂輪片等部件組成。本切割機不但可以切割直徑為100mm以內(nèi)的圓形工件，還可以切割高70mm...

LH-G300 大型金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)...

LH-G300自動金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生...

LH-G300 精密金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)...

LH-G300 自動金相試樣切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時...

LH-G300金相試樣切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生...

LH-G300 金相切割機適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣，以便觀察材料金相、巖相組織。自主設計的帶有冷卻裝置，使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生的...

該款 LH-10PB 精密金相切割機，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。

該款 LH-10PB 自動金相試樣切割機，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。

該款 LH-10PB金相試樣切割機，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。

該款 LH-10PB 金相切割機，工業(yè)PLC 控制系統(tǒng)，適用于 切割半導體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶 瓷等樣品。

LH-32J自動精密平板切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統(tǒng)，動力強，效率高，操作...

LH-32J 自動金相切割機為觸摸屏控制、桌面型自動切割機。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間，高扭矩直流電機及無級變速控制系統(tǒng)，動力強，效率高，操作簡...