激光顯微鏡在半導體生產流程中的微觀分析檢測方案

半導體行業在產品的小型化及多功能化、提高生產效率、削減成本等方面的競爭日趨激烈。在圖形細微化、晶片大口徑化發展的同時，市場對品質保障的要求越來越高，研究開發及檢測的速度也變得重要了起來。

下面將為您介紹使用基恩士VK-X系列形狀測量激光顯微鏡，在半導體生產流程中的微觀分析檢測方案。

在此之前，基恩士VK-X系列形狀測量激光顯微鏡有什么特點呢？

◆觀察

高分辨率，高倍率觀測

與SEM 相似，高達28,800× 的高分辨率觀測

真實彩色觀測

與光學顯微鏡相似，同時實現了高分辨率與真實彩色觀測

無需預處理

不需要進行蒸金或切割等預處理

光盤凹坑（6000倍）

彩色印刷表面（1000 倍）

◆測量

高分辨率，非接觸式測量

分辨率為0.1 nm 的Z 軸非接觸式測量

利用顯微鏡調整測量位置

可以對任一點執行3D 測量，同時觀測放大的圖像

各種3D 測量

輪廓，粗糙度，體積，表面積，透明物體的厚度等

輪廓測量

粗糙度測量

??半導體生產流程 應用案例

半導體生產流程中的應用

• 刻印字符的深度測量

• 砂輪軸的磨片粗糙度測量/ 磨損量測量

• 晶片缺口粗糙度測量

• CMP 板的表面粗糙度測量• 測試用探針端口磨損量測量

• 使用探針進行的襯墊部分壓痕深度測量

• 圖案厚度、寬度、形狀測量

• 光阻劑殘渣狀態的觀察

• 光掩膜的圖案寬度測量

測量硅晶片的背面

借助VK-X 系列，諸如硅晶片等鏡面目標上的瑕疵或裂縫可以在高對比度，高清晰度的圖像上清楚地觀測到。將表面形狀用表示高度信息的色階（紅~ 藍）顯示，3D 信息一目了然。

輪廓測量畫面

在需要的測量線或曲線上進行截面輪廓分析，就能測量瑕疵或裂縫的深度，寬度或截面。執行表面粗糙度分析則能量化Ra，Ry 和Rz。這些功能可以用來在晶片拋光處理時以數量化的方式檢查拋光狀態。因為可以進行非接觸式量測，所以晶片不會被損壞。相同的功能還能用來測量CMP 板等生產設備。

除上述行業應用外，基恩士VK-X系列形狀測量激光顯微鏡在顯示行業、電子零件行業、印刷電路板/芯片安裝行業、汽車行業等都有豐富的應用案例，如需進一步了解設備詳情以及行業應用信息，可通過電話、留言、在線咨詢等方式聯系我們，我們將竭誠為您服務。