集成電路檢測根據工藝所處的環節可以分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。集成電路芯片的生產主要分為IC設計、IC前道制造和IC后道封裝測試三大環節，狹義上對集成電路檢測的認識集中在封測環節，事實上集成電路檢測貫穿生產流程的始終，起始于IC設計，在IC制造中繼續，終止于對封裝后芯片的性能檢測，根據檢測工藝所處的環節，集成電路檢測被分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。

　　

　　在測試半導體測試設備中，測試機用于檢測芯片功能和性能，探針臺與分選機實現被測芯片與測試機功能模塊的連接。晶圓檢測環節需要使用測試機和探針臺，成品測試環節需要使用測試機和分選機，具體測試流程如下：

　　（1）晶圓檢測環節（CP）

　　晶圓檢測是指通過探針臺和測試機的配合使用，對晶圓上的裸芯片進行功能和電參數測試，其測試過程為：探針臺將晶圓逐片自動傳送至測試位置，芯片的Pad點通過探針、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給探針臺，探針臺據此對芯片進行打點標記，形成晶圓的Map圖。

　　

　　（2）成品測試環節（FT）

　　成品測試是指通過分選機和測試機的配合使用，對封裝完成后的芯片進行功能和電參數測試，其測試過程為：分選機將被測芯片逐個自動傳送至測試工位，被測芯片的引腳通過測試工位上的基座、專用連接線與測試機的功能模塊進行連接，測試機對芯片施加輸入信號并采集輸出信號，判斷芯片功能和性能是否達到設計規范要求。測試結果通過通信接口傳送給分選機，分選機據此對被測芯片進行標記、分選、收料或編帶。