熱風循環系統為電子設備的高低溫測試提供穩定冷熱源，適用于實驗室、大學、研究所、航空航天、汽車工業、半導體和電氣測試、化學、制藥、石化、生化、研發車間、航空航天和生物等行業。特別是在半導體設備高低溫測試中，該系統能夠提供準確的溫度控制，滿足嚴格的測試標準
1. 核心應用場景
電子元器件可靠性測試：通過寬溫域循環，模擬芯片、傳感器等在嚴苛溫度下的熱應力效應，驗證焊點可靠性與材料熱匹配性。
半導體設備測試：如芯片的耐溫測試，需±0.5℃控溫精度及連續運行能力，確保測試數據穩定性。
環境模擬實驗：用于光模塊、5G通信設備的高溫老化測試，通過強制對流實現溫度均勻性。
2. 技術優勢
高精度控溫：采用閉環PID算法+PT100傳感器，溫控精度達±1℃（部分定制機型可達0.05℃），滿足標準。
模塊化設計：支持多臺設備并聯運行，單臺備用機組即可覆蓋10臺設備需求，降低維護成本。
強制對流循環：離心風機驅動空氣循環，確保腔體內溫度分布均勻。
安全防護：內置過載保護、高壓開關及相序保護功能，防爆等級達Ex d IIB T4，適配化工/電子高危場景。
3. 典型解決方案
AI系列循環風控溫系統（無錫冠亞）：
技術參數：-85℃至+125℃溫域，制冷能力10-50kW，支持RS485通信與U盤數據導出。
應用案例：某IGBT芯片企業采用該系統后，測試效率提升，雜質含量降低。
通過上述分析，我們可以看到熱風循環系統為電子設備高溫低溫恒溫測試提供了穩定可靠的冷熱源，確保了測試的準確性和有效性。這種系統的設計和應用，對于提高電子設備的性能和可靠性具有一定意義。
