在半導體產業迅猛發展的當下，半導體深冷機已成為其中的控溫設備。作為專業的冷卻設備制造商，冠亞恒溫致力于為芯片制造提供穩定、有效的溫度控制方案，從而保障半導體產品的品質與性能表現。
一、半導體深冷機工作原理
半導體深冷機主要由制冷系統、循環系統、控制系統及箱體等核心部件構成。其制冷系統采用蒸汽壓縮式制冷技術，壓縮機及主要制冷組件均選用國際品牌，確保制冷效果。循環系統則包括循環泵、電加熱器、膨脹容器、排氣閥、單向閥、熱電阻以及循環管道等，共同協作實現流體的循環與溫度控制。控制系統采用PID控制技術，配備高清觸摸屏，并設有多種保護功能，以確保設備的安全穩定運行。通過機組自身的制冷與加熱功能，半導體深冷機能夠向外界輸送穩定的載熱流體，滿足各種工藝條件的需求。
二、半導體深冷機控溫對象
1.硅片制造：提供穩定冷卻，確保化學機械拋光（CMP）效果均勻，提高硅片質量。
2.沉積：控制薄膜沉積過程中的溫度，避免質量不均。
3.光刻：調節曝光過程中的溫度，防止光刻膠流動，提高光刻精度。
4.刻蝕：穩定刻蝕環境，防止過熱導致的刻蝕不均。
5.離子注入：冷卻離子注入過程中的熱量，確保離子分布均勻。
6.清洗：控制清洗液溫度，提高清洗效果。
7.電鍍：保持電鍍液溫度，確保鍍層均勻和結合力強。
8.測試：提供恒定測試環境，確保測試數據準確。
三、半導體深冷機產品特點
1、全密閉系統設計
循環管路采用全密閉設計，并配備呼吸孔，有效延長導熱油的使用壽命，確保系統運行的穩定性，同時避免油霧結霜現象的發生。
2、自主溫度控制模塊
該模塊支持控制設定的靈活調整，能夠快速響應系統滯后，確保溫度控制的準確性。采用兩組PID控制回路（主、從回路），結合前饋PV技術，實現梯度控制，進一步提高溫度控制的精度。
3、有效換熱系統
系統采用管道式加熱冷卻與緊湊的容積設計，配備板式換熱器（用于制冷）和管道式法蘭加熱器（用于加熱），實現有效的熱交換過程。
4、控制重復性與穩定性
半導體深冷機采用動態控制系統，顯著提升控制的重復性與穩定性，確保設備在長時間運行過程中保持性能表現。
5、產品外觀特點
設備配備玻璃液位計，便于用戶觀察設備內部情況，整體設計簡約時尚，既實用又美觀。
半導體深冷機通過提供準確和穩定的溫度控制，Chiller有助于提高封裝過程的質量和效率，確保存儲芯片的性能和可靠性。
