1、它集成了SEM鏡筒（用于超高分辨率成像和先進(jìn)的分析能力）、等離子FIB鏡筒（可在所有操作條件下實(shí)現(xiàn)最佳性能）以及飛秒激光，可實(shí)現(xiàn)以從前無(wú)法通過(guò)商業(yè)化產(chǎn)品獲得的速率進(jìn)行原位材料刻蝕。

 

2、它加快了學(xué)術(shù)和工業(yè)用戶的研究步伐，使他們能夠在幾分鐘之內(nèi)完成材料的表征，而之前需要花費(fèi)的幾天的時(shí)間。研究人員不僅可以針對(duì)定點(diǎn)的毫米大小的截面在納米級(jí)分辨率下快速、準(zhǔn)確地成像且更具有統(tǒng)計(jì)意義，還可以設(shè)置大體積的3D分析，使其在一夜之間自動(dòng)完成，從而使顯微鏡空出時(shí)間來(lái)用于其他用途。

 

3、它使研究人員可以獲得準(zhǔn)確的大體積3D和次表面數(shù)據(jù)，其速度比典型的鎵離子源聚焦離子束（Ga-FIB）快15,000倍。對(duì)于許多材料，聚焦離子束掃描電子顯微鏡可以在不到5分鐘的時(shí)間內(nèi)刻蝕數(shù)百微米的大截面。借助激光和等離子FIB的組合，現(xiàn)在可以進(jìn)行連續(xù)截面層析成像，并且當(dāng)與EDS和EBSD檢測(cè)器結(jié)合使用時(shí)，可以擴(kuò)展到毫米級(jí)的3D元素和晶粒取向分析。

 

4、它使學(xué)術(shù)和工業(yè)實(shí)驗(yàn)室可以輕松處理具有挑戰(zhàn)性的非導(dǎo)電，對(duì)空氣敏感和對(duì)離子束敏感的材料。他們還可以加快故障分析的速度，同時(shí)可以快速訪問(wèn)傳統(tǒng)FIB通常無(wú)法訪問(wèn)的埋沒(méi)的下層。FIB-SEM可用于分析各種材料，包括金屬，電池，玻璃，陶瓷，涂層，聚合物，生物材料和石墨。

 

5、它快速，簡(jiǎn)便，精確的高質(zhì)量樣品制備，適用于掃描透射電子顯微鏡（S / TEM）和原子探針層析技術(shù)（APT）。