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為滿足市場(chǎng)需求，我們還提供以下高性能貼片電阻器。1.耐硫貼片電阻器一般貼片電阻器的內(nèi)部電極均采用銀。如果將電阻器放置在含有硫的環(huán)境中，銀就會(huì)與硫發(fā)生反應(yīng)，形成絕緣體——硫化銀。這種生長(zhǎng)可能會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部電極導(dǎo)電性變差。因此，在活火山附近等空氣中含有硫磺的環(huán)境或含有硫磺的物質(zhì)附近使用時(shí)，必須使用具有防硫化措施的電阻器。具體來說，他們開發(fā)了一種新型電池，其內(nèi)部電極從銀改為不與硫發(fā)生反應(yīng)的材料。2.耐浪涌、耐脈沖貼片電阻器當(dāng)電阻器頻繁受到浪涌電壓或脈沖時(shí)，例如在開關(guān)電路或容易產(chǎn)生靜電放電的電路中，需要使用
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根據(jù)陶瓷基板上形成的電阻體，貼片電阻器分為以下三種類型。1.厚膜貼片電阻器厚膜芯片電阻器采用金屬釉作為電阻元件，形成幾微米厚的涂層。由于它們比下面描述的薄膜芯片電阻器要厚，因此被稱為厚膜芯片電阻器。形成金屬釉膜后，可以通過微調(diào)部分電阻元件來調(diào)整電阻值。由于可以用絲網(wǎng)印刷法在陶瓷基板上一次性形成金屬釉膜，因此這是一種相對(duì)便宜且用途廣泛的電阻器。有各種常數(shù)和大小。2.薄膜貼片電阻器其結(jié)構(gòu)與厚膜芯片電阻器幾乎相同，但電阻元件是金屬合金，并采用真空沉積方法形成在陶瓷基板上。該電阻非常薄，厚度只有幾納米。
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貼片電阻器又稱表面貼裝電阻器，是在小型陶瓷基片上形成金屬膜作為電阻元件的矩形電阻器。一般而言，片式元件泛指小型表面貼裝無源元件。片狀元器件包括電容器、電阻器、保險(xiǎn)絲、線圈、變壓器等，它們的特點(diǎn)都是有固定電極。傳統(tǒng)電阻器具有柔性引線，可作為電極插入印刷電路板上的孔中，但芯片電阻器具有固定電極，可直接焊接到印刷電路板的表面。貼片電阻器的應(yīng)用電阻器與電容器和電感器一起，是電子電路中最基本的無源元件。片式電阻器廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中，具有限制電流、檢測(cè)電壓和設(shè)置偏置電壓等多種功能。特別是近年來，移動(dòng)通
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金屬膜電阻器是根據(jù)電阻值等來選擇的。有以字母形式印制電阻值的電阻器，也有以顏色代碼印制電阻值的電阻器。小于1,005尺寸的電阻器難以讀取，因此使用顏色代碼。采用顏色編碼時(shí)，電阻值的前兩位或三位數(shù)字用共10種顏色表示，其中黑色代表0，灰色代表9。通過讀取此顏色，可以確定電阻器的阻值。類似地，乘數(shù)、公差、溫度系數(shù)等都是通過顏色編碼系統(tǒng)來識(shí)別的。碳電阻器的阻值公差一般為±5%，但金屬膜電阻器的阻值公差可以選擇較小的±2%、±1%或±0.5%。關(guān)于電阻溫度系數(shù)，碳電阻器表現(xiàn)出-200至-800ppm/℃
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金屬膜電阻器的電阻元件主要由金屬制成。一般采用鎳鉻作為材質(zhì)。與碳電阻器相比，它們具有更精確的優(yōu)勢(shì)，但價(jià)格更昂貴。金屬膜電阻器有兩種類型：厚膜和薄膜。薄膜型是比厚膜型精度高（約±0.05%）的產(chǎn)品。厚膜類型是通過加熱和燒制金屬糊劑制成的，而薄膜類型是通過蒸發(fā)和涂覆金屬制成的。一般金屬的溫度特性為正值，而金屬膜電阻器通過改變合金比例，溫度系數(shù)更小。因此，該比率決定了它是積極特征還是消極特征。金屬膜電阻器是一種使用金屬作為電阻元件的固定電阻器。由于它屬于固定電阻器的一種，所以又稱為金屬膜固定電阻器。常
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金屬膜固定電阻器是采用金屬膜作為電阻元件的固定電阻器。該類電阻阻值公差小，電阻溫度系數(shù)小，精度高，穩(wěn)定性高。它還具有抑制電流噪聲的優(yōu)點(diǎn)。利用這些特性，它被廣泛應(yīng)用于處理小信號(hào)的設(shè)備中。以下是金屬膜電阻器的一些示例：工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的通訊及測(cè)量設(shè)備計(jì)算機(jī)及其外圍設(shè)備視聽設(shè)備碳電阻器用于發(fā)光元件中的限流電阻器和放大器中的偏置電阻器等對(duì)阻值精度要求不高的場(chǎng)合。另一方面，金屬膜電阻器用于存在溫度漂移問題的直流放大器電路，以及需要嚴(yán)格截止頻率的濾波器電路。
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積層板廣泛應(yīng)用于小型、輕量的電子設(shè)備。積層板最初投入實(shí)用時(shí)，主要應(yīng)用于個(gè)人電腦和手機(jī)，但現(xiàn)在已廣泛應(yīng)用于小型測(cè)量?jī)x器、智能電表等IoT設(shè)備、數(shù)碼相機(jī)模塊、PC外圍設(shè)備等。在增層板的制造工序中，鉆孔等工序的精度都有一定的標(biāo)準(zhǔn)，委托制作增層板時(shí)，需要準(zhǔn)確選擇所需的精度。積層板工藝增層板的制造工序包括形成絕緣層、加工導(dǎo)通孔、去除污跡、以及對(duì)導(dǎo)通孔進(jìn)行電鍍。1.積層形成在印刷電路板頂部建立一層介電層。當(dāng)使用預(yù)浸料（一種剛性材料）時(shí)，可以使用薄膜。預(yù)浸料常用于數(shù)碼相機(jī)和智能手機(jī)的半導(dǎo)體封裝。2.過孔處理這
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隨著電路板變得越來越密集，僅靠通孔結(jié)構(gòu)已經(jīng)越來越難以滿足當(dāng)今的需求。隨著手機(jī)的發(fā)展，需要電路板能夠做得更輕、更小。積層板最早出現(xiàn)于2000年左右，并一直沿用至今。在歐美，積層板是用microvia來分類的，但在海外則被稱為HDI（高密度互連）Micro-viaLaser-via。在日本主要使用“buildup”這個(gè)名稱。顧名思義，積層板是一種由多層構(gòu)成的印刷電路板。通常情況下，多層板可以通過一次層壓（堆疊）工藝制作，但采用這種方法需要多次堆疊操作，從而增加了人工和成本。然而，由于以下兩個(gè)主要原因
