VAT Q1業(yè)績分析：

l第一季度訂單量( intake )為2.42億瑞士法郎，環(huán)比下降 10%，同比增長 3%；

l第一季度銷售額為 2.75 億瑞士法郎，同比增長 39%，環(huán)比下降3%，（經(jīng)調(diào)整后，2024 年第三季度結(jié)轉(zhuǎn)至第四季度的 2200 萬瑞士法郎銷售額不計(jì)入），環(huán)比增長 5%；

閥門部門： 2025 年第一季度訂單同比 2024 年第一季度增長 6%，主要由半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門推動，該部門訂單同比增長 7% 至 1.65 億瑞士法郎，環(huán)比下降 10%。凈銷售額達(dá) 1.93 億瑞士法郎，同比 2024 年第一季度增長 52%，這證實(shí)了半導(dǎo)體投資積極發(fā)展良好。

先進(jìn)工業(yè)業(yè)務(wù)部門： 2025 年第一季度訂單同比持平，為 3700 萬瑞士法郎，環(huán)比 2024 年第四季度下降 17%。銷售額同比增長 13% 至 4000 萬瑞士法郎。

全球服務(wù)部門

報(bào)告稱，2025 年第一季度訂單為 4000 萬瑞士法郎，與 2024 年第四季度持平，同比下降 11%。銷售額達(dá) 4300 萬瑞士法郎，同比增長 18%，但環(huán)比下降 9%。

展望：2025 年技術(shù)轉(zhuǎn)型將使 VAT 超越市場預(yù)測表現(xiàn)

正如 2025 年 3 月 4 日 2024 財(cái)年業(yè)績發(fā)布會上所述，VAT 預(yù)計(jì)半導(dǎo)體制造設(shè)備投資在 2025 年將進(jìn)一步增長，因?yàn)榕c優(yōu)秀邏輯芯片和高性能存儲芯片相關(guān)的新制造工具的安裝和升級將需要芯片制造商進(jìn)行大量資本支出。大型邏輯制造商已宣布 2025 年的廣泛資本支出計(jì)劃，這將使他們能夠在 2026 年批量生產(chǎn)之前積累小批量生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在存儲領(lǐng)域，晶圓廠正迅速建設(shè)高帶寬內(nèi)存（HBM）產(chǎn)能，并宣布部分轉(zhuǎn)換現(xiàn)有 DRAM 產(chǎn)能。技術(shù)轉(zhuǎn)型正在多個(gè)應(yīng)用和市場中進(jìn)行，需要新建和升級活動。

總體而言，全球市場研究公司預(yù)計(jì)全球晶圓廠設(shè)備（WFE）總支出增長約 5%，WFE（晶圓廠設(shè)備支出） 總支出將達(dá)到 1000 億至 1100 億美元。

VAT 特別的定位使其能夠超越 2025 年及以后的市場增長預(yù)期。憑借在優(yōu)秀應(yīng)用領(lǐng)域的更高占有率，VAT 預(yù)計(jì)將從預(yù)期的技術(shù)變革中受益匪淺。VAT 在蝕刻和沉積工具市場歷來表現(xiàn)強(qiáng)勁，因此預(yù)計(jì) WFE（晶圓廠設(shè)備支出（Wafer Fab Equipment Spend）） 支出從光刻轉(zhuǎn)向蝕刻和沉積將通過組合效應(yīng)為 VAT 的增長做出積極貢獻(xiàn)。最后，制造芯片所需的時(shí)間總體上在增加，因?yàn)橹圃旒{米節(jié)點(diǎn)結(jié)構(gòu)需要更多的工藝步驟，這需要在晶圓廠安裝更多工具以實(shí)現(xiàn)相同的產(chǎn)量量和良率。這將成為 VAT 2025 年的另一增長動力。VAT 還將受益于中國實(shí)現(xiàn)芯片制造自給自足的目標(biāo)，OEM 客戶的健康需求，帶動VAT的持續(xù)增長。

關(guān)于 VAT

我們以真空解決方案改變世界 —— 這是我們作為全球優(yōu)秀的真空閥門供應(yīng)商的使命。集團(tuán)分為兩個(gè)部門報(bào)告業(yè)績：閥門部門和全球服務(wù)部門。閥門部門是全球半導(dǎo)體、顯示器、光伏和真空鍍膜行業(yè)以及工業(yè)和研究領(lǐng)域真空閥門的開發(fā)商、制造商和供應(yīng)商。全球服務(wù)部門為客戶提供本地專業(yè)支持，并提供 genuine 備件、維修和升級服務(wù)。VAT 2024 年凈銷售額為 9.42 億瑞士法郎，全球員工約 3200 人，在 29 個(gè)國家設(shè)有代表處，在瑞士、馬來西亞和羅馬尼亞設(shè)有生產(chǎn)基地。