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在使用FS-100助焊膏的過程中，確實可能會遇到一些常見的問題，如塌陷（Slump）、焊球（Solder Balls）、潤濕不良等。為了避免這些問題，可以采取以下措施。
1. 針對助焊膏塌陷
選擇合適的助焊膏：選用粘度較高、穩定性更好的助焊膏。
控制環境條件：確保印刷和裝配環境的溫度和濕度適宜，通常建議溫度保持在20-25℃，相對濕度低于60%。
正確存儲和回溫：助焊膏應儲存在推薦的低溫環境下，并在使用前按照制造商指導進行適當回溫。
2. 防止產生焊球
優化回流焊接曲線：根據使用的助焊膏類型調整預熱時間、升溫速率和峰值溫度，以確保助焊劑能夠充分揮發，同時避免過快加熱導致焊料飛濺。
提高印刷質量：保證助焊膏印刷的精確度，避免過多的助焊膏堆積或印刷不均。
檢查助焊膏的有效期和儲存狀態：使用新鮮且妥善保存的助焊膏，避免因材料老化或不當保存引起的問題。
3. 改善潤濕不良
選擇活性適當的助焊劑：對于氧化程度較高的PCB或元件，可考慮使用活性更強的助焊劑。
加強來料檢驗：確保所用的PCB和元件表面清潔，無嚴重氧化現象。
改進回流焊接工藝參數：適當延長預熱區的時間，使助焊劑有足夠的時間去除氧化層并激活。
