工具測量顯微鏡作為精密計量領域的核心設備，通過光學放大與坐標測量技術的融合，實現了對微米級尺寸的精準解析。其結構設計以光學系統為核心，輔以精密機械與數字化模塊，形成多維度測量體系。以下從核心組件、輔助系統及功能擴展三個層面解析其結構特征。

　　一、光學成像系統：微米級觀察的基石

　　1.多倍率物鏡組：

　　采用UIS2無限遠校正光學系統，物鏡組涵蓋4X至100X倍率，例如40X物鏡工作距離僅0.66mm，配合0.15NA數值孔徑，可清晰分辨晶圓表面0.5μm級劃痕。高倍物鏡（如100X）通過油浸技術進一步提升分辨率，滿足半導體行業線寬檢測需求。

　　2.雙目/三目鏡筒：

　　標配雙目鏡筒（俯角45°）或正像三目鏡筒（分光比100:0/0:100），支持人眼觀測與CCD圖像采集同步進行。例如STM7系列顯微鏡配備的1000X三目鏡筒，可將樣品圖像實時傳輸至計算機，實現遠程監控與數據存儲。

　　3.照明模塊：

　　集成透射、反射及斜射照明系統，光源采用8V12W綠色濾光片燈泡或LED冷光源。例如在檢測PCB板銅箔厚度時，反射照明可增強邊緣對比度，而斜射照明則適用于表面粗糙度分析。

　　二、精密機械系統：納米級定位的保障

　　1.三維運動工作臺：

　　工作臺支持X/Y軸25mm×25mm范圍移動，分辨率達1μm，通過精密絲杠螺母機構實現無級調速。圓工作臺可360°旋轉，角度分度值30″，適用于螺紋塞規中徑及牙型角測量。例如JX13B型微機型顯微鏡，其工作臺最大承重5kg，滿足中小型模具檢測需求。

　　2.測微器與讀數裝置：

　　配備光柵數顯系統，X/Y軸分度值0.0002mm，圓工作臺角度分度值1′。例如JX11B型顯微鏡采用0.002mm格值測微手輪，配合0.01mm測微鼓輪，可同時讀取直角坐標與極坐標數據。

　　3.調焦與定位機構：

　　粗動調焦范圍90mm，微動調焦范圍2mm，最小讀數0.001mm。通過懸臂架體上的微調旋鈕，可實現Z軸1mm高度調節，適用于凸輪軸輪廓度檢測。
 

　　1.圖像處理系統：

　　連接CCD攝像頭后，可對工件輪廓進行邊緣提取與幾何擬合。例如在檢測手機屏幕RGB像素間距時，系統可自動識別線寬、圓弧半徑等參數，測量精度較目視讀數提升3倍。

　　2.軟件分析平臺：

　　配備專用測量軟件（如CD202），支持線距、線夾角、圓半徑等幾何參數計算。例如在測量齒輪滾刀導程時，軟件可自動生成形位誤差報告，并輸出DXF格式數據文件。

　　3.非接觸測量附件：

　　可選配激光干涉儀或白光共聚焦傳感器，實現表面形貌的非接觸掃描。例如在檢測精密軸承滾道時，非接觸模式可避免劃傷樣品表面，同時將高度測量重復性控制在0.1μm以內。

　　工具測量顯微鏡通過光學-機械-數字技術的深度耦合，構建了覆蓋微米至亞微米級的測量體系。在半導體封裝、醫療器械精密加工等領域，其結構優勢已轉化為檢測效率與數據可靠性的雙重提升。隨著AI算法與超分辨成像技術的引入，未來顯微鏡將向全自動三維形貌測量方向演進，為先進制造提供更精密的計量支撐。