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MMIC是一種在單個半導(dǎo)體基板上集成了微波放大、開關(guān)和混頻等功能的集成電路（IC）。
“Monolithic Microwave Integrated Circuit"的縮寫，指單片微波集成電路。集成電路有兩種類型：混合集成電路和單片集成電路是通過將所有必要元件整合到單個基板上來提供功能的電路。
另一方面，混合集成電路是單片集成電路的高密度集合，這些單片集成電路被集成到母板或模塊板上的單個集成電路中。
MMIC 的應(yīng)用
MMIC主要用于使用微波進行通信的應(yīng)用，例如智能手機等移動設(shè)備、RFID和其他利用傳感器的通信、基站發(fā)射器/接收器 IC 以及衛(wèi)星廣播接收器。與通過分立元件組合而成的傳統(tǒng)MIC（微波集成電路）相比，MIC具有由于沒有焊接部件而較少發(fā)生故障的特點。
此外，由于零件數(shù)量較少，MMIC的使用有助于小型化、輕量化和降低成本。
MMIC原理
MMIC的原理是在適合構(gòu)建微波集成電路的材料GaAs或SOI等半絕緣半導(dǎo)體襯底上形成電感器和電容器等無源元件，以抑制高頻損耗。使用具有出色運行速度的雙極晶體管等有源元件創(chuàng)建模擬集成電路。
MMIC中常用的有源元件包括MESFET、HEMT、HBT和MOSFET 。它們通常由化合物半導(dǎo)體材料制成，例如GaAs、GaN和SOI，或者由具有優(yōu)異絕緣性能的半導(dǎo)體襯底制成。
不同的半導(dǎo)體材料具有不同的電子遷移率和帶隙能量，因此通過選擇具有適合工作頻率和擊穿電壓等所需規(guī)格的物理特性的半導(dǎo)體，可以支持高輸出和高頻。使用無源元件的目的主要是為了使微波電路與電感器、電容器和電阻器的阻抗匹配。
通常使用高阻抗線和螺旋電感器作為電感器。電容器具有MIM結(jié)構(gòu)，其中電介質(zhì)和對電有三明治狀結(jié)構(gòu)，并且電容器具有梳狀電極排列的結(jié)構(gòu)。
