薄膜厚度測量儀的工作原理

薄膜厚度測量儀主要基于光學、機械或電學原理，來實現對各種材料表面薄膜厚度的精準測量。常見的測量方法包括：

1 光學測量

光學測量方法多采用干涉法或反射法。干涉法利用光的波動性質，當光波在薄膜的不同界面之間反射時，會形成干涉條紋，通過分析條紋的變化，可以算出薄膜的厚度。反射法則是基于光的反射特性，當光照射到具有不同折射率的薄膜時，會產生反射，通過測量反射光強度的變化，可以推斷出薄膜的厚度。

2 機械測量

機械測量方法通常使用探針直接接觸到薄膜表面，利用探針的位移量來計算薄膜的厚度。這種方法在很多應用中非常精準，但對薄膜的紋理和結構要求較高，部分情況下可能會損傷膜層。

3 電學測量

電學測量方法則通過電容或電阻的變化來獲取薄膜的厚度。這類技術主要用于極薄的膜層，如納米級別的薄膜，能夠提供足夠的靈敏度和準確性。