武藏8000X點(diǎn)膠機(jī)介紹

武藏8000X點(diǎn)膠機(jī)是日本武藏(Musashi)公司研發(fā)的一款高精度、高性能的全自動點(diǎn)膠設(shè)備，專為滿足工業(yè)4.0時代對精密點(diǎn)膠工藝的嚴(yán)苛要求而設(shè)計(jì)。該機(jī)型集成了多項(xiàng)技術(shù)，具備出色的穩(wěn)定性、靈活性和智能化水平，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、電子制造、汽車電子、光學(xué)器件、醫(yī)療器械等制造領(lǐng)域。

技術(shù)與特點(diǎn)

1.高精度流體控制技術(shù)

采用武有的S-Pulse"氣壓脈沖驅(qū)動系統(tǒng)，結(jié)合閉環(huán)氣壓反饋技術(shù)，實(shí)現(xiàn)土1%的點(diǎn)膠量精度控制支持0.01mm?超微量至50ml/min大流量輸出，適配納米銀漿、環(huán)氧樹脂等粘度范圍1~500,000cps的流體材料。

配備溫度補(bǔ)償與振動抑制模塊，確保高速連續(xù)作業(yè)(600點(diǎn)/分鐘)下膠形一致性，杜絕拉絲、氣泡等問題。

2.靈活擴(kuò)展與定制化能力

標(biāo)配XYZ三軸高精度平臺(重復(fù)定位精度土5um)，可選配旋轉(zhuǎn)軸(360°點(diǎn)膠)或雙閥同步作業(yè)模塊，滿足復(fù)雜3D路徑涂布需求(如曲面屏邊框涂膠、異形電子元件封裝)。

快速換型系統(tǒng)支持10分鐘內(nèi)完成材料切換，適配多品種小批量生產(chǎn)。

內(nèi)置300+行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)膠方案(如汽車ECU密封、LED熒光粉涂覆)，支持一鍵調(diào)用并自動優(yōu)化氣壓、速度及出膠曲線

3.智能化與遠(yuǎn)程監(jiān)控

。配備4.3英寸觸摸屏與USB/LAN接口，支持與PC端無縫對接，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)時上傳與遠(yuǎn)程診斷。通過工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IOT)實(shí)時監(jiān)控設(shè)備狀態(tài)、膠量消耗及故障預(yù)警，運(yùn)維效率提升40%，降低停機(jī)風(fēng)險。4. 高可靠性與耐用性

·耗材浪費(fèi)減少70%(對比傳統(tǒng)螺桿閥)，設(shè)備MTBF(工作平均時間)超20.000小時。全封閉膠路設(shè)計(jì)兼容IS0 Class5潔凈度，杜絕生物污染風(fēng)險，適用于醫(yī)療、半導(dǎo)體等高潔凈度場景。應(yīng)用場景與優(yōu)勢

電子制造:ECU電路板防水密封、車載傳感器粘接、新能源電池Pack結(jié)構(gòu)膠涂布，耐受-40°C~150℃溫度膠材，滿足車規(guī)級抗振動、耐老化測試標(biāo)準(zhǔn)·精密電子:TWS耳機(jī)聲學(xué)膠點(diǎn)涂、智能手機(jī)FPC柔性電路板補(bǔ)強(qiáng)、***頭模組UV膠固定，0.1mm窄縫精密填充能力，避免溢膠損傷微米級元器件。

·生物醫(yī)療:一次性導(dǎo)管粘接、生物傳感器封裝、可穿戴設(shè)備膠涂覆，全封閉膠路設(shè)計(jì)確保生物安全性。，半導(dǎo)體與光學(xué):MiniLED熒光膜涂布、IC芯片底部填充、半導(dǎo)體封裝膠分配，支持高導(dǎo)熱硅膠與低粘度銀漿的穩(wěn)定輸出，良品率提升至99.5%。技術(shù)壁壘與行業(yè)認(rèn)證

攻克500.000cps超高粘度膠體連續(xù)穩(wěn)定出膠難題，通過CE、ROHS、IEC61340(防靜電)認(rèn)證，符合高制造準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。