白光干涉儀3D形貌測(cè)量之美

白光干涉儀能測(cè)什么？有著“納米眼”之稱的白光干涉儀，是一款在縱向分辨率上可實(shí)現(xiàn)0.1nm的分辨率和測(cè)量可靠性的光學(xué)測(cè)量?jī)x器。下面就讓我們一起來(lái)領(lǐng)略下國(guó)產(chǎn)白光干涉儀鏡頭下的3D顯微之美。

SuperViewW1白光干涉儀

白光干涉儀采用的光學(xué)輪廓測(cè)量法可以非接觸式測(cè)量非平坦樣品，輕松測(cè)量出彎曲和其他非平面表面，還可以測(cè)出曲面的表面光潔度、紋理和粗糙度等，同時(shí)不會(huì)像探針是輪廓儀那樣損壞薄膜。

白光干涉儀3D形貌圖片：

圖1.超光滑_納米級(jí)表面

圖2.分成了32階的納米級(jí)微納光學(xué)元件

圖3.半導(dǎo)體芯片表面外觀

圖4.微納凹凸圓表面

圖5.拼接_摩擦磨損工藝零部件

圖6.拼接_大區(qū)域超光滑凹球面

圖7.光學(xué)衍射元器件

除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外，具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量，應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。非接觸高精密光學(xué)測(cè)量方式，不會(huì)劃傷甚至破壞工件，不僅能進(jìn)行更高精度測(cè)量，在整個(gè)測(cè)量過(guò)程還不會(huì)觸碰到表面影響光潔度，能保留完整的晶圓片表面形貌。測(cè)量工序效率高，直接在屏幕上了解當(dāng)前晶圓翹曲度、平面度、平整度的數(shù)據(jù)。

硅晶圓粗糙度測(cè)量

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測(cè)

白光干涉儀所具有技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力在于接觸式和光學(xué)三維輪廓儀的結(jié)合。通過(guò)利用接觸式及非接觸式雙模式基于技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)獲得獲得全面的表面特性。既可以用于科學(xué)研究，也可以用于工業(yè)產(chǎn)品的檢測(cè)。