儀器介紹 | 徠卡TXP精研一體機

在傳統(tǒng)的制樣方法中，針對目標區(qū)域進行定點切割、研磨或者拋光等通常是一項耗時耗力、十分困難的工作，因為目標區(qū)域極易丟失或由于目標尺寸太小而難以處理。針對此類樣品，使用徠卡的精研一體機EM TXP可以輕易地處理。

Leica EM TXP是一款可對目標區(qū)域進行精確定位的表面處理設備，適用于SEM、TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、拋光等系列處理，尤其適合于制備高難度樣品。另外，借助多功能的特點，徠卡EM TXP也是一款可為離子束研磨技術和超薄切片技術服務的高效的前制樣工具。

多功能集成

徠卡EM TXP只需要簡單的更換處理樣品的工具就可完成對樣品的不同處理。如圖，通過更換金剛石鋸片（CBN鋸片）、磨盤及研磨拋光片、銑刀、Φ3 mm空心鉆即可實現(xiàn)對樣品的切割、研磨拋光、銑削、沖鉆等處理。一體化的設備避免了頻繁的轉移樣品，有助于保留目標，使目標不丟失，特別適合于小目標定點制備。可實現(xiàn)功能的多樣性使得TXP可為多種電鏡制樣設備進行高效的加工預處理，可在多條電鏡制樣流程中發(fā)揮關鍵作用。

多方位觀察

徠卡EM TXP帶有一體化顯微鏡觀察系統(tǒng)，配備M80體視鏡，在樣品處理過程中可對目標位點進行實時觀察，實現(xiàn)對微小目標（mm和µm量級）進行定點樣品制備。在樣品處理過程中，樣品觀察角度-30°至60°可調(diào)，實現(xiàn)對樣品側面、加工過程、斷面的多角度觀察，同時可通過目鏡標尺進行距離測量或選配IC80攝像頭及LAS圖像應用軟件進行圖像分析。

微尺寸調(diào)節(jié)

徠卡EM TXP可以靈活地選擇樣品固定夾具，以應對各類小尺寸及微尺寸樣品。使用AFM樣品固定夾具配合微樣品夾臺插件及平面樣品插件可以應對毫米甚至微米尺度的樣品加工處理。同時得益于精密機械控制部件，樣品的加工工具步進精度可達0.5 µm，配合可調(diào)角度的樣品臂，可實現(xiàn)對樣品的精細定點定角度加工。

自動化控制

徠卡EM TXP具有自動化樣品處理過程控制機制，可以幫助使用者從常規(guī)繁重的樣品制備工作中解脫出來：

• 帶有自動化E-W運動控制機制

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• 帶有自動化應力反饋機制，可有效保護脆性易碎樣品

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• 帶有自動化進程或時間倒計數(shù)功能

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• 帶有應力反饋控制的空心鉆自動前進

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• 帶有潤滑冷卻劑自動注液和液面監(jiān)控機制

EM TXP特色應用

01.PCB定角度切割

1）將一塊PCB樣品固定在樣品夾具中

2）先切割，然后對PCB進行角度調(diào)整

3）對樣品角度調(diào)整后，再切割

4）對PCB樣品截面進行研磨拋光

5）制樣結果觀察：

02.封裝芯片去層

1）封裝芯片研磨前

2）使用角度調(diào)配器找平，研磨至第1層芯片

3）第1層芯片研磨完，露出硅基底并逐漸接近第2層

4）研磨至第2層芯片全露出

03.機械減薄

為離子減薄進行前處理，得到Φ3 mm厚度30 µm內(nèi)的薄片，尤其是較脆樣品的機械減薄是十分困難的工作，徠卡EM TXP可以系統(tǒng)性的實現(xiàn)這一目標，流程如下所示：研磨樣品臺→粘貼樣品→研磨樣品表面→沖孔→研磨表面→翻面→研磨至所需厚度。最終得到表面拋光質(zhì)量高的薄片。

最終得到的薄片效果如下：

徠卡LNT包括超薄切片、組織處理、高壓冷凍、鍍膜、臨界點干燥、機械研磨拋光、離子束研磨等各類技術手段。目前領拓儀器是徠卡LNT的華南、西南授權代理商，領拓儀器為透射電鏡/掃描電鏡/工業(yè)材料樣品提供全套樣品制備服務。