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泓川科技LT-R 系列白光干涉測厚儀：納米級精度丈量新維度

來源：無錫泓川科技有限公司 2025年05月26日 06:29

在高DUAN制造與精密檢測領域，膜層厚度的精準把控直接決定產品性能與工藝水平。泓川科技重磅推出的LT-R 系列反射膜厚儀（白光干涉測厚儀），以光學技術革新與智能算法突破為核心，為半導體、顯示面板、光伏能源等行業提供兼具納米級精度與復雜環境適應性的膜厚測量解決方案。以下從技術特性、性能參數、應用場景及選型指南等維度，全fang位解析這款工業級精密測量利器。

一、技術革新：寬光譜光源與抗干擾系統的雙重突破

▌組合光源技術：全光譜覆蓋，解析多層膜結構

光源配置：采用氘燈（190-400nm 紫外光）與鹵素燈（350-2500nm 可見光 / 近紅外光）組合方案，光譜范圍橫跨紫外到近紅外，覆蓋 190-2500nm 全波段。
測量邏輯：通過寬光譜反射光干涉信號分析，結合高效模型擬合算法，可同步反演單層 / 多層透明膜層厚度及光學常數（如折射率），尤其適用于 LCD 液晶層、光學鍍膜等復雜結構。

泓川科技LT-R 系列白光干涉測厚儀：納米級精度丈量新維度

▌抗干擾設計：硬件與算法協同，保障極DUAN環境穩定性

硬件級降噪：選用高靈敏度、低噪聲光學元器件，從信號采集端抑制干擾源。
算法級抗擾：DU創多參數反演算法，可有效抵消振動、溫濕度波動等外部擾動，確保測量結果重復性≤0.05nm。
結構優化：緊湊型光學系統設計，支持狹小空間安裝（如生產線夾縫），且防護等級達 IP40，適應粉塵、電磁干擾等工業環境。

泓川科技LT-R 系列白光干涉測厚儀：納米級精度丈量新維度

▌智能軟件生態：從數據采集到二次開發的全流程支持

WLIStudio 上位機軟件：集成暗校準、反射率歸一化、光源特性補償等功能，實時呈現測量曲線與厚度數據，兼容多格式導出。
WLI-SDK 開發包：開放底層數據接口，支持用戶自定義測量邏輯，無縫集成至自動化檢測系統或 MES 平臺。

二、性能參數：納米級精度定義行業新標準

核心指標	彌散光斑型（LTP-T10-UV-VIS）	聚焦光斑型（LTVP-TVF）
測量范圍	20nm~50μm（n=1.5 時）	同左
重復精度	0.05nm（100nm SiO?標準件，1000 次采樣）	同左
準確度	<±1nm 或 ±0.3%（取最大值）	同左
光源波長	190-2500nm（氘燈 + 鹵素燈組合）	同左
測量角度	±10°（建議恒定）	±5°（建議恒定）
光斑特性	10mm 距離時直徑約 4mm（大面積覆蓋）	直徑約 200μm（微米級聚焦）
安裝距離	5~10mm（靈活適配）	軸向 55mm±2mm / 徑向 34.5mm±2mm（需精準定位）
物理尺寸	φ6.35×3200mm（含線），重 190g	φ20×73mm（探頭），附加鏡 49g
環境耐受	10~40℃，20%-85% RH（無冷凝）	同左

三、功能亮點：多場景適配的工業級測量方案

▌核心功能矩陣

多層膜厚同步測量：支持 2-5 層透明 / 半透明膜結構（如 OLED 有機層、PCB 阻焊層）的厚度與折射率解算，單次測量即可完成全層分析。
硬質薄膜兼容：針對陶瓷涂層、電鍍層等硬質材料，優化光學反射模型，避免接觸式測量損傷風險。
非接觸式檢測：純光學反射原理，適用于柔性材料（如鋰電池電極涂布層、生物芯片薄膜），杜絕物理接觸形變誤差。

▌行業應用圖譜

半導體與光伏：

硅片 Poly 層厚度監控，光刻膠膜厚均勻性檢測；
太陽能電池減反膜、鈍化層厚度測量，助力效率提升。

顯示面板制造：

LCD 液晶盒厚、偏光片膜層測量，保障顯示對比度；
OLED 蒸鍍層厚度實時監測，優化發光均勻性。

精密涂布與噴涂：

汽車油漆涂層厚度檢測，電子器件防水膜均勻性分析；
鋰電池極片涂布厚度在線測量，提升電池一致性。

科研與特種領域：

納米材料研發（如石墨烯薄膜）、光學器件鍍膜工藝優化；
生物醫學領域（如細胞培養支架涂層厚度分析）。

泓川科技LT-R 系列白光干涉測厚儀：納米級精度丈量新維度

四、選型指南：精準匹配場景需求的兩大方案

應用場景	推薦探頭類型	核心優勢	安裝要點
大面積快速掃描	彌散光斑型（LTP-T10）	光斑覆蓋廣，安裝距離靈活（5-10mm）	需保持測量角度≤±10°
微小區域精密測量	聚焦光斑型（LTVP-TVF）	微米級光斑，精度更高（±5° 測量角度）	需嚴格控制軸向 / 徑向安裝距離
定制化遠距檢測	聚焦光斑型（定制款）	工作距離可擴展至 35-200mm（需提前預定）	聯系銷售團隊確認光學附件配置

五、結語：以光學創新驅動制造升級

泓川科技LT-R 系列白光干涉測厚儀，憑借寬光譜光源技術、抗干擾系統設計及智能化軟件生態，重新定義了工業膜厚測量的精度邊界。其緊湊的體積與靈活的集成能力，既適用于實驗室研發的精密分析，也可無縫嵌入生產線實現在線檢測。無論是半導體芯片的納米級工藝控制，還是顯示面板的微米級膜層均勻性管理，這款設備均能以可靠的數據支撐，助力企業實現工藝革新與品質躍升。

關鍵詞：白光干涉測厚儀、泓川科技、納米精度、多層膜檢測、工業級抗干擾、半導體量測

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一、技術革新：寬光譜光源與抗干擾系統的雙重突破

▌組合光源技術：全光譜覆蓋，解析多層膜結構

▌抗干擾設計：硬件與算法協同，保障極DUAN環境穩定性

▌智能軟件生態：從數據采集到二次開發的全流程支持

二、性能參數：納米級精度定義行業新標準

三、功能亮點：多場景適配的工業級測量方案

▌核心功能矩陣

▌行業應用圖譜

四、選型指南：精準匹配場景需求的兩大方案

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